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拿出辦法來：三維電晶體之父胡正明改變半導體世界的科學人生與科技思索
Find the Solutions
作者：
胡正明
分類：
社會•人文•史地
／
人物傳記
叢書系列：財經企管
出版社：
天下文化
出版日期：2026/10/8
ISBN：9786264701723
書籍編號：kk0612846
頁數：432
定價：
750
元
優惠價：
79
折
593
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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拿出辦法來：三維電晶體之父胡正明改變半導體世界的科學人生與科技思索 晶片為什麼還能更小、更快、更省電？ 台灣如何在一次次技術轉折中，走到世界前列？ 從台積電首任技術長胡正明的研究與人生，讀懂半導體改變世界的歷程。 「拿出辦法來！」2001年，張忠謀送給胡正明一塊題著這句話的水晶牌。當時，台積電要從技術追隨者走向領先者，這位暫別柏克萊、回台出任技術長的教授，肩負著尋找出路的任務。2016年，在白宮接受歐巴馬頒授的美國國家技術與創新獎章。他與團隊多年來的研究，改變了晶片的設計與製造。 突破晶片極限，為台灣半導體開路 晶片能用多久？還沒製造出來，怎麼知道電路的表現？當電晶體愈做愈小，耗電與發熱的難題又該如何解決？胡正明與學生、同事從物理原理出發，逐一尋找答案。 他們的可靠性研究，讓業界能預測晶片的使用壽命；開發的電晶體模型BSIM，讓工程師能在製造前模擬電路的功能、速度與功耗。這套免費開放給業界使用的模型，成為設計與製造的共同語言，支撐台灣晶圓代工廠與全球設計公司的合作。 面對平面電晶體的微縮瓶頸，他與團隊提出三維電晶體FinFET，以新的結構改善漏電問題，延續晶片技術的進展。如今，從智慧型手機到AI資料中心，都能看見這項發明的影響。 在台積電的三年，胡正明也將研究經驗帶入企業，推動前瞻技術研究、強化專利布局，並建立技術人才升遷制度。從元件的創新到人才的培養，他協助台積電累積技術領先所需的實力。 婉拒英特爾的邀約，為何又走進台積電？ 年輕時，胡正明一心想當大學教授，曾婉拒英特爾的邀約，選擇完成博士學業。多年後，為了回報教育他的台灣，他又暫別熱愛的校園，走進晶圓廠。從研究到產業，每一次轉折，都有他對「做有用的事」的思考。 在《拿出辦法來》中，他回顧發明從構想到應用的歷程，分享在台積電參與研發與管理的經驗，也談企業的競爭與合作、開放創新的價值，以及晶片與AI的未來。科技之外，還有父親的小工廠帶給他的啟發、教學相長的課堂，以及夫妻陪伴兒子成長、學習獨立的歲月。 當技術遇上難關，他如何找到出路？跟著他的經歷，看見「一個辦法」如何化為實際應用，推動產業突破，改變世界。
序 晶片技術從哪裡來？ 第一部 通往白宮之路 第1章 一枚獎章的重量 第2章 半導體有什麼特別 第3章 在柏克萊找到自己的路 第4章 我愛教書 第二部 拯救摩爾定律 第5章 我的三維電晶體，化解晶片過熱危機 第6章 為什麼摩爾定律值得延續 第7章 去台積電之前，我繞道聖母峰 第8章 拿出辦法來！ 第9章 我在台積電的三年 第10章 FinFET改變了晶片產業 第11章 不要放掉手裡的鳥 第三部 我眼中的晶片產業 第12章 英特爾的崛起、失足與希望 第13章 商業模式改變命運：英特爾、台積電、輝達 第14章 我做的模型，成為晶片產業的共同語言 第15章 把沙子變成晶片 第16章 晶片還能走多遠 第17章 開放與封閉的創新 第四部 我的家人與信仰 第18章 從豆芽菜胡同出發 第19章 我們的兒子安宇 第20章 父親教我的事 第21章 我也找到了信仰 第五部 為人類的未來倡議 第22章 我們要用晶片與AI創造什麼未來？ 附錄 生活中的半導體
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