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半導體產業概論
作者：
林士弘、張家宏、李泰興、黃建盛、楊智強、許博硯、章詠湟、廖哲浩、黃俊杰
分類：
工業•工程
／
電子•電機
叢書系列：大專電子?
出版社：
全華圖書
出版日期：2025/4/25
ISBN：9786264012867
書籍編號：kk0607527
頁數：344
定價：
500
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優惠價：
88
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440
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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內容簡介
書籍目錄
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半導體產業概論 本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。 本書特色 1.深入探討半導體製程技術：詳細介紹半導體晶圓製造流程，包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程，讓讀者深入理解製程技術的核心概念。 2.涵蓋先進材料與元件技術：專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件，以及功率半導體元件的應用，提供新興技術的最新資訊。 3.展望產業未來發展趨勢：分析半導體產業的未來展望，探討新興技術的發展方向，幫助讀者掌握產業脈動，預測未來趨勢。
CH1 簡介及概述 1－1 積體電路技術導論 1－2 半導體產業概述 CH2 IC設計 2－1 IC設計歷史背景 2－2 IC設計方法介紹(methodology) 2－3 IC設計與元件模型 2－4 各類IC積體電路應用 CH3 晶圓代工 3－1 作業環境 3－2 半導體製程 CH4 記憶體 4－1 半導體記憶體介紹 4－2 動態隨機存取記憶體(DRAM) 4－3 快閃記憶體(Flash memory) 4－4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory) CH5 封裝測試 5－1 封裝前言 5－2 封裝製程 5－3 IC封裝技術 5－4 IC封裝的未來與挑戰 CH6 第三類半導體及新興技術 6－1 第三類寬能隙半導體概論 6－2 功率半導體元件介紹 6－3 氮化鎵功率半導體元件 6－4 碳化矽功率半導體元件 6－5 第三類半導體產業未來發展趨勢 CH7 結語與展望 習題演練?
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半導體積體電路製程技
LabVIEW程式設
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