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¥Xª©¤é´Á¡G2020/3/20
ISBN¡G9789865033415
®ÑÄy½s¸¹¡Gkk0508738
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工程材料科學(第三版) 內容簡介 本書的作ªÌ³£是目前在各大學任教的¦Ñ師¡A我們依個人的專ªø¡A分別t³d相Ãö章節的撰寫¡A因此可以對材料科學基本的理½×»P應用作最¾A當的¸àÄÀ¡A¾A合大一¡B大二同學作為材料入ªù的教科書¡A¦Ó對工程材料有¿³½ì的在¾工程師們也可以作為¦Û修參¦Ò之用¡C 本書的內容»P一¯ë材料科學概½×最大的不同»P特¦â¡A是本書的³W劃»P撰寫係°w對台灣的ŪªÌ之»Ý求¡A尤其»P台灣ªñ年來°ª科技產業發展»P材料人才的專ªø»Ýn相呼應¡A對¹q子¡B光¹q及奈米科技發展所»Ý的材料知Ãѳ£有深入淺出的介紹¡C 本書內容涵»\的範圍很廣¡A從最基本的材料中原子Áä結»P晶Åé構³y»P缺³´½Í°_¡A³v步擴展到相圖¡A相ÅÜ化現¶H的介紹¡A再½Í到材料的ÅÜ形»P破壞¡B材料的強化¡B加工»P應用¡A目的在為ŪªÌ打下材料科學深厚的基礎¡C¦Ó在工程材料上¡A對¿ûÅK材料的冶煉¡A»´ª÷屬的加工»s³y¡B³³瓷»P°ª分子材料之特性¡A³£作了¸Ô細的介紹¡A尤其對熱ªù的光¹q¡B¹q子¡B奈米科技等更加入了作ªÌ的研究心得»P工作經Åç¡C 材料科學目前全世界³£很熱ªù¡A台灣材料人才更是不¨¬¡A我們希望本書對培¾i°ª科技材料人才有所助益¡A對產業技³N的升級¡A°^獻綿Á¡之力¡C 本書特¦â 1.本書的³W劃»P撰寫係°w對台灣的ŪªÌ之»Ý求¡A尤其»P台灣ªñ年來°ª科技產業發展»P材料人才的專ªø»Ýn相呼應¡A對ª÷屬¡B³³瓷¡B°ª分子¡B¹q子¡B光¹q及奈米科技發展所»Ý的材料知Ãѳ£有深入淺出的介紹¡C 2.本書內容涵»\的範圍很廣¡A從最基本的材料中原子Áä結»P晶Åé構³y»P缺³´½Í°_¡A³v步擴展到相圖¡B相ÅÜ化現¶H的介紹¡A再½Í到材料的ÅÜ形»P破壞¡B材料的強化¡B加工»P應用¡A目的在為ŪªÌ打下材料科學深厚的基礎¡C 3.工程材料上¡A對¿ûÅK材料的冶煉¡A»´ª÷屬的加工»s³y¡B³³瓷»P°ª分子材料之特性¡A³£作了¸Ô細的介紹¡A尤其對熱ªù的¹q子¡B光¹q¡B奈米科技等更加入了作ªÌ的研究心得»P工作經Åç¡C 4.本書對材料科學基本的理½×»P應用作了最¾A當的¸àÄÀ¡A對工程材料有¿³½ì的在¾工程師們也可以作為¦Û修參¦Ò之用¡C
¥Ø¿ý ²Ä1³¹¡@¾É½× 1.1 ²¤¶ 1.2 §÷®Æ¬ì¾Ç»P¤uµ{ 1.3 §÷®Æªº¤ÀÃþ ²ßÃD ²Ä2³¹¡@ì¤lÁäµ²»P´¹Åéºc³y 2.1 ì¤lµ²ºc»PÁäµ² 2.2 Áäµ²(bonding) 2.3 µ²´¹ºc³y(crystal structure) 2.4 µ²´¹¨t²Î(crystal system) 2.5 ²G´¹(liquid crystal) 2.6 ºÒµ²ºc 2.7 ³æ´¹»P½Æ´¹ 2.8 ´¹®æ¨t²Î»P´¹®æ±`¼Æ¤§¨M©w¤èªk ²ßÃD ²Ä3³¹¡@µ²´¹¯Ê³´¤Î©TÅ餤ªº¯Ê³´ 3.1 ÂI¯Ê³´(point defects) 3.2 ÂX´²(diffusion)ì²z 3.3 ½u¯Ê³´(line defects) 3.4 ¬É±¯Ê³´(Interfacial defects) 3.5 Åé¯Ê³´(volume defects) ²ßÃD ²Ä4³¹¡@¬Û¹Ï(phase diagram) 4.1 ¬Û¥¿Å(phase equilibria) 4.2 ¥¿Å¬Û¹Ï(equilibrium phase diagram) 4.3 ¤@¤¸¨t²Î¤§¬Û¹Ï 4.4 ¤G¤¸¨t²Î¤§¬Û¹Ï 4.5 ¬Û¹Ïªº¸Ñ»¡(interpretation of phase diagram) 4.6 ¦@´¹«¬¥¿Å¹Ï 4.7 °¾´¹«¬¥¿Å¹Ï 4.8 ¦@ªR¬ÛÅÜ¥¿Å¹Ï 4.9 §t¦³¤¤¶¡¤Æ¦Xª«ªº¬Û¹Ï 4.10 ¤£¥¿Åªº§N«o¹Lµ{ ²ßÃD ²Ä5³¹¡@¬ÛÅܺA 5.1 ¬ÛÅܺA¤§¤ÀÃþ 5.2 ¦¨®Ö(nucleation) 5.3 ¤£§ïÅܲզ¨¤§¬ÛÅܺA 5.4 ²Õ¦¨µo¥Í§ïÅܤ§¬ÛÅܺA(¦ñÀHÂX´²ªº¬ÛÅܺA) 5.5 Â÷¬Û¸ÑÂ÷(spinodal decomposition) 5.6 ¬ÛÅܺA¤§¼vÅT¦]¯À ²ßÃD ²Ä6³¹¡@ÅܧΠ6.1 ª÷Äݤ§¼u©ÊÅܧΠ6.2 ª÷Äݤ§¶ì©Ê¥[¤u 6.3 ¶ì©ÊÅܧΠ6.4 ¶ì©ÊÅܧΤ§¤è¦¡¡G·Æ°Ê»PÂù´¹ 6.5 ¦h´¹Å骺¶ì©ÊÅܧΠ6.6 ¦Xª÷ªº¶ì©ÊÅܧΠ²ßÃD ²Ä7³¹¡@¯}Ãa(fracture) 7.1 ª÷Äݪº¯}ÃaÃþ«¬ 7.2 ©µ©Ê¯}Ãa(ductile fracture ) 7.3 ¯Ü©Ê¯}Ãa 7.4 Â_¤f§ÎºA¾Ç(fractography) 7.5 ¯}Ãa¶´©Ê 7.6 ¯h³Ò(fatigue) 7.7 ¼çÅÜ(creep) ²ßÃD ²Ä8³¹¡@±j¤Æ¤Î¶´¤Æ 8.1 ©T·»±j¤Æ(solid-solution strengthening) 8.2 À³Åܵw¤Æ(strain hardening) 8.3 ¶ì©ÊÅܧιï²Õ´ªº¼vÅT 8.4 ¥[¤u«á¤§°h¤õ¡B¦^´_¡B¦Aµ²´¹¡B´¹²É¦¨ªø¤Î¾÷±ñ©Ê½è ²ßÃD ²Ä9³¹¡@¼ö³B²z 9.1 ªR¥Xµw¤Æ 9.2 ¼ö³B²z(heat treatment)¤§©w¸q¤Î¨ä«n©Ê 9.3 °h¤õ 9.4 ¥¿±`¤Æ(normalizing) 9.5 ¿û¤§²f¤õ(quenching) 9.6 µw¤Æ¯à(hardenability) 9.7 ¿û¤§¦^¤õ(tempering) ²ßÃD ²Ä10³¹¡@ÅK¨t¦Xª÷ 10.1 ÅK»P¿û¤§»s³y 10.2 ¯ÂÅK¤§²Õ´¤Î¬ÛÅÜ¤Æ 10.3 ¿û¤§¬ÛÅÜ¤Æ 10.4 ºÒ¿û 10.5 ¦Xª÷¿û 10.6 űÅK ²ßÃD ²Ä11³¹¡@«DÅKª÷ÄݤΦXª÷ 11.1 »É¤Î»É¦Xª÷ 11.2 ¾T¤Î¾T¦Xª÷ 11.3 Áâ¤ÎÁâ¦Xª÷ 11.4 Üg¤ÎÜg¦Xª÷ ²ßÃD ²Ä12³¹¡@³³²¡§÷®Æ¤§µ²ºc»P¦¨«¬ 12.1 ºü½× 12.2 ³³²¡µ²ºc 12.3 ª¿»ÄÆQ(silicate)µ²ºc 12.4 ³³²¡»sµ{ 12.5 ¬Á¼þ(glass)¤Î¨ä§Î¦¨±ø¥ó 12.6 ¬Á¼þ³³²¡ ²ßÃD ²Ä13³¹¡@³³²¡§÷®Æ¤§¯S©Ê 13.1 ³³²¡¤§¾÷±ñ©Ê¯à 13.2 ¤¶¹q©Ê½è 13.3 ¤¶¹q§÷®Æ¥Î³~¤Î»s³y¤èªk 13.4 À£¹q®ÄÀ³ 13.5 ³³²¡ªº¾É¹q¯S©Ê 13.6 ³³²¡°ª·Å¶W¾ÉÅé ²ßÃD ²Ä14³¹¡@°ª¤À¤l§÷®Æ 14.1 °ª¤À¤l§÷®Æªº©w¸q»P¤ÀÃþ 14.2 °ª¤À¤l¤§»E¦X¤ÏÀ³ 14.3 °ª¤À¤l´¹Åé 14.4 °ª¤À¤l§÷®Æ¤§»sµ{ 14.5 °ª¤À¤l§÷®ÆªºÀ³¥Î»P®i±æ ²ßÃD ²Ä15³¹¡@½Æ¦X§÷®Æ 15.1 ºü½× 15.2 ½Æ¦X§÷®Æªº¤ÀÃþ 15.3 ±j¤Æ§÷(reinforced materials) 15.4 °ò§÷(matrix) 15.5 °ò§÷»P±j¤Æ§÷ªº¬É±(interface) 15.6 ½Æ¦X§÷®Æªº±j«×°ò¥»©Ê½è 15.7 ÅÖºû±j¤Æ¶ì½¦½Æ¦X§÷®Æªº¥[¤u 15.8 ½Æ¦X§÷®ÆªºÀ³¥Î»P®i±æ ²ßÃD ²Ä16³¹¡@§÷®Æªº¹q©Ê½è 16.1 ¹qªº¶Ç¾É(electrical conduction) 16.2 ©TÅ骺¯à±a²z½×(band theory in solids) 16.3 ª÷Äݪº¯à±aµ²ºc 16.4 ª÷Äݪº¾É¹q¯S©Ê 16.5 ¨ä¥L¤§¾É¹q¯S©Ê 16.6 µ´½tÅé 16.7 ¥b¾ÉÅé 16.8 Â÷¤l§÷®Æªº¾É¹q¯S©Ê ²ßÃD ²Ä17³¹¡@ºÏ©Ê§÷®Æ 17.1 ºü½× 17.2 ºÏ©Ê°_·½¤ÎºØÃþ 17.3 ºÏªý 17.4 §÷®ÆªººÏ©Ê¯à ²ßÃD ²Ä18³¹¡@§÷®Æªº¥ú¾Ç©Ê½è 18.1 ¥úªº°ò¦ 18.2 ¥ú»Pª«½è§@¥Îªº²z½×°ò¦ 18.3 ¦UºØ¥ú»Pª«½è¤§§@¥Î ²ßÃD ²Ä19³¹¡@§÷®Æªº¥ú¹q¯S©Ê 19.1 ¥ú¹q¾É©Ê(photoconduction) 19.2 ¤Ó¶§¯à¹q¦À 19.3 ¹p®g©M¥úÅÖ³q°T 19.4 µo¥ú»PÅã¥Ü ²Ä20³¹¡@©`¦Ì¬ì§Þ·§½× 20.1 ºü½× 20.2 ©`¦Ì¬ì§Þµo®iªu² 20.3 ©`¦Ì§÷®Æ¤§°ò¦ª«²z¤Æ¾Ç©Ê½è 20.4 ©`¦Ì§÷®Æ¤Î»sµ{ 20.5 ¤@ºû©`¦Ì§÷®Æ¤Î¨ä»sµ{ 20.6 ©`¦Ìµ²ºc¤ÆÁá¼h¤Î¨ä»sµ{ 20.7 ©`¦Ìµ²ºc¤Æ¶ô§÷¤Î¨ä»sµ{ 20.8 ©`¦Ì¦h¤Õ½è§÷®Æ¤Î¨ä»sµ{ 20.9 ©`¦Ì»s³y§Þ³N ²ßÃD
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