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ISBN¡G9789865036331
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3D列印¡G積層»s³y技³N»P應用(第二版) 內容簡介 積層»s³y技³N是一種層層堆疊成型技³N¡A直¦Ü最ªñ由2010年後¡A創客¹B動·°_¶³湧¡A因應低價低¯Ó材»P低營¹B成本»Ý求¡A¦Ó發展眾多桌上型技³N¡A³Q廣泛稱為3D列印技¡C 本書由台灣產學研各»â域專家學ªÌ合力完成¡A°}容堅強¡A完整收¿ý積層»s³y七大技³N»P應用¡A在生活中¹¡B¦ç¡B住¡B¦æ¡B¨|¡B樂¡BÂå療等應用也³£有完整的介紹¡A另外也收¿ý了3D列印創客(Maker)經Åç»P教學分享¡A¾A合創新¡B創業ªÌ學習¡A本書更是¾A合準備3D列印工程師Ų定¦Ò¸ÕªÌ學習不容¿ù¹L的參¦Ò書籍¡C 本書特¦â 1. 本書完整收¿ý積層»s³y七大技³N»P應用¡A由台灣產學研各»â域專家學ªÌ合力完成¡C 2. 本書完整收¿ý¹¡B¦ç¡B住¡B¦æ¡B¨|¡B樂¡BÂå療等生活應用¡A符合台灣3D列印¸ê°T收¶°¡C 3. 本書收¿ý3D列印創客(Maker)經Åç»P教學分享¡A¾A合創新¡B創業ªÌ學習¡C 4. 本書¾A合準備3D列印工程師Ų定¦Ò¸ÕªÌ參¦Ò用書¡C
¥Ø¿ý CH1 ºü½× Introduction 1-1 ¦C¦L§Þ³Nºt¶i»P¤HÃþ¬ì§Þµo®i¤§¬ÛÃö©Ê 1-2 ¿n¼h»s³yªº¼Æ¦ì¹êÅ骽±µ»s³y 1-3 ¿n¼h»s³y¤§¯S¦âÀu¶Õ 1-4 ASTM 1-5 ¿n¼h»s³y§Þ³N±Àºt 1-6 ½Æ¦X¦¡»P°Ñ¼Æ¦h¤¸¤Æ¿n¼h(¼Æ¦ì)»s³y CH2 ¿n¼h»s³yµ{§Ç Additive Manufacturing Process 2-1 «e¨¥ 2-2 ¿n¼h»s³yªº©w¸q 2-3 ¿n¼h»s³y¤§À³¥Î¼h± CH3 ¿n¼h»s³y³nÅé- ¼Ò«¬«Ø¥ß¡B¸ê®Æ®æ¦¡¡B¤Á¼h¹Bºâ Additive Manufacturing Softwares ¡V Modeling, Data Format, and Slicing Operations 3-1 «e¨¥ 3-2 ¸ê®Æ®æ¦¡ 3-3 3D«Ø¼Ò 3-4 ¤Á¼h¹Bºâ 3-5 µ²»y CH4 À½»s¦¨«¬§Þ³N Material Extrusion 4-1 «e¨¥ 4-2 ¦¨§Î³]³Æ¤§®t²§©Ê 4-3 À½»s¦¨«¬ªº¨t²Î¦^ÅU 4-4 ¦U¦¨«¬¨t²Î¤§µûªR 4-5 ¤ä¼µªº»s§@ 4-6 ø¹Ï©M¸ô®|±±¨î 4-7 µ·§ô§÷®Æ 4-8 ¦Û°Ê®Õ¥¿¸Ë¸m 4-9 À½»s¦¨«¬ªº¨î 4-10 ¥Íª«Âå¾Ç¥ÎªºÀ½»s¦¨«¬ 4-11 §Þ³Nµo®i»PÀ³¥Î¹ê¨Ò CH5 ¥ú»E¦X©T¤Æ§Þ³N Vat Photopolymerization 5-1 ¥ú»E¦X©T¤Æ§Þ³N¤§¶}©l 5-2 ¥ú»E¦X¾ðà»P¨ä¦¨¤À 5-3 ¹p®g¦¡¥ú©T¤Æ¤Tºû¦C¦L§Þ³N 5-4 ¼Æ¦ì¥ú³B²z(DLP)¥ú©T¤Æ¤Tºû¦C¦L§Þ³N 5-5 ²G´¹§ë¼v¥ú©T¤Æ¤Tºû¦C¦L§Þ³N 5-6 ½Æ¦X¦¡¥ú©T¤Æ¤Tºû¦C¦L§Þ³N 5-7 ¼ß®ÆÃþ¥ú©T¤Æ¤Tºû¦C¦L§Þ³N CH6 §÷®Æ¼Q¦L¦¨«¬§Þ³N Material Jetting 6-1 «e¨¥ 6-2 §÷®Æ¼Q¦L(Material Jetting)¦¨«¬§Þ³N²¤¶ 6-3 ²Gºw¦¨«¬§Þ³N 6-4 À£¹q¼QÀY¼Q¦Lì²z»PÅX°Ê±±¨î 6-5 ³æ¤@§÷®Æ¼Q¦L¦¡3D¦C¦LÀ³¥Î 6-6 ¦h§÷®Æ¼Q¦L¦¡3D¦C¦L»P±m¦âÀ³¥Î 6-7 µ²»y CH7 ÂHµÛ¾¯¼Q¦L§Þ³N Binder Jetting 7-1 «e¨¥ 7-2 ÂHµÛ¾¯¼Q¦L§Þ³N(Binder Jetting)²¤¶ 7-3 ®Ö¤ß§Þ³N¬[ºc 7-4 ¯»¥½¤Î¨äª«²z©Ê½è 7-5 ÂHµÛ¾¯¼Q¦L¤Î¬ÛÃöÀ³¥Î 7-6 µ²»y CH8 Á¡¤ùÅ|¼h§Þ³N Sheet Lamination 8-1 §Þ³N²¤¶ 8-2 °Ó¥Î¨t²Î 8-3 µ²»y CH9 ¯»¥½§Éº²¿Ä§Þ³N Powder Bed Fusion 9-1 »s¦¨¤¶²Ð: 9-2 §÷®Æ 9-3 º²¿Ä¤ÏÀ³¾÷¨î 9-4 º²¿Ä¦³Ãöªº¨ä¥L°Ñ¼Æ 9-5 ¿ï¾Ü©Ê¹p®gº²¿Ä 9-6 ÃöÁä²Õ¥ó»P¨t²Î§Þ³N 9-7 °Ó«~¤Æ³]³Æ CH10 «ü¦V©Ê¯à¶q¨I¿n§Þ³N Directed Energy Deposition 10-1 «e¨¥ 10-2 ¹p®g³QÂÐ 10-3 «ü¦V©Ê¯à¶q¨I¿n 10-4 µ²»y CH11 °ª³t¿n¼h»s³y§Þ³N High Speed AM Technology 11-1 °ª³t¿n¼h»s³y§Þ³N©w¸q 11-2 °ª³t¥ú©T¤Æ§Þ³N 11-3 °ª³t¼Q¦L¯»¥½§É¦¡§Þ³N 11-4 ª½±µ¥b¾ÉÅé¹p®g±¿Nµ²¨t²Î 11-5 °ª³t¿n¼h»s³y°Ó«~¤Æ³]³Æ 11-6 °ª³t¿n¼h»s³y§Þ³Nªº¹ê¨ÒÀ³¥Î CH12 ¿n¼h»s³y«á³B²z§Þ³N Post Processing of AM 12-1 ¿n¼h»s³y«á³B²z§Þ³NÀ³¥Î»P¹ê¨Ò 12-2 ¿n¼h»s³y«á³B²z§Þ³NÀ³¥Î»P¹ê¨Ò CH13 ¿n¼h»s³y»P3D¦C¦LÀ³¥Î¤Î½d¨Ò Additive Manufacturing and 3D Printing Applications and Examples 13-1 «e¨¥ 13-2 ¹«~²£·~(¹) 13-3 ¥Á¥Í²£·~(¦ç) 13-4 «Ø¿v²£·~(¦í) 13-5 ¥æ³q»P¹B¿é²£·~(¦æ) 13-6 ±Ð¨|»P®T¼Ö²£·~(¨|¡B¼Ö) 13-7 ¤å³Ð»P®T¼Ö²£·~ 13-8 ¤u·~¡B¾÷±ñ¡B¯èªÅ¤Î¤ÓªÅ²£·~ 13-9 µ²»y CH14 ÂåÀø¤Î¥Íª«¤uµ{À³¥Î Medical and Bioengineering Applications 14-1 ²¤¶ 14-2 ÂåÀø¼v¹³ 14-3 3D¦C¦LÂåÀøÁ{§ÉÀ³¥Î¤Î®×¨Ò¤À¨É 14-4 3D¥Íª«¦C¦L¤Î²Õ´¤uµ{ CH15 3D¦C¦L»P³Ð«È 3D Printing and Makers 15-1 ¤°»ò¬O³Ð«È(Maker) 15-2 3D¦C¦L»P³Ð«Èªº¿Ä¦X 15-3 3D¦C¦L¥Í¬¡À³¥Î 15-4 ³Ð«È±Ð¨|ªº¥Dn±À¤â 15-5 ·s³Ð¹Î¶¤ªº«n§Q¾¹ 15-6 ªÀ·|¤Wªº¼ç¦b°ÝÃD CH16 ¿n¼h»s³y³]p Design for Additive Manufacturing 16-1 «e¨¥ 16-2 ¿n¼h»s³yªº¯S©Ê 16-3 ¿n¼h»s³y³]pªº¥Ø¼Ð 16-4 ¿n¼h»s³yªº³]p©M«Ø¼Òµ¦²¤ 16-5 ¿n¼h»s³yªº³Ì¨Î»´¶q¤Æ³]p 16-6 Á`µ² CH17 ¥xÆW¿n¼h»s³y²£·~¤§²{ªp»Pµo®i Current Situation and Development of Additive Manufacturing Industry in Taiwan 17-1 ¥xÆW¿n¼h»s³y§Þ³Nªu² 17-2 ¥xÆW¿n¼h»s³y²£·~²{ªp 17-3 µ²»y CH18 ¿n¼h»s³y¤§¥¼¨Ó Benchmarking and the Future of Additive Manufacturing 18-1 ¿n¼h»s³y°ò¥»ì²z¸òÀu¶Õ 18-2 ÂåÀøÀøµ{¼Æ¦ì¤Æ 18-3 «È»s¤Æ-¼Æ¦ì¤ú§Þ»P¼Æ¦ì¬ì§Þ»²¨ã 18-4 °ª³t¿n¼h»s³y¤èªk»P«á³B²z 18-5 ¿n¼h»s³y¤§³]p 18-6 PCBª½±µª÷Äݾɽu¦C¦L 18-7 ¥Íª«¦C¦L 18-8 4D¡B5D »PVR ¡® AR
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