登入
|
註冊
|
會員中心
|
結帳
|
培訓課程
魔法弟子
|
自資出版
|
電子書
|
客服中心
|
智慧型立体會員
書名
出版社
作者
isbn
編號
5050魔法眾籌
|
NG書城
|
國際級品牌課程
|
優惠通知
|
霹靂英雄音樂精選
|
89S51/52 單晶片與專題製作最佳範本:使用Keil(附範例程式檔案及Keil C軟體)
此作者無相關書籍
文學小說
文學
|
小說
商管創投
財經投資
|
行銷企管
人文藝坊
宗教、哲學
社會、人文、史地
藝術、美學
|
電影戲劇
勵志養生
醫療、保健
料理、生活百科
教育、心理、勵志
進修學習
電腦與網路
|
語言工具
雜誌、期刊
|
軍政、法律
參考、考試、教科用書
科學工程
科學、自然
|
工業、工程
家庭親子
家庭、親子、人際
青少年、童書
玩樂天地
旅遊、地圖
|
休閒娛樂
漫畫、插圖
|
限制級
5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
作者:
蘇文彥
分類:
工業•工程
/
電子•電機
出版社:
台灣電路板協會
出版日期:2021/8/12
ISBN:9789869919234
書籍編號:kk0538265
頁數:240
定價:
1500
元
書價若有異動,以出版社實際定價為準
訂購後立即為您進貨
訂購後立即為您進貨:目前無庫存量,讀者下訂後,開始進入調書程序,一般天數約為2-10工作日(不含例假日)。
團購數最低為 20 本以上
評價數:
(請將滑鼠移至星星處進行評價)
目前平均評價:
文字連結
複製語法
5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
圖片連結
複製語法
分
享
內容簡介
書籍目錄
同類推薦
5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介 內容簡介 介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法,開始出現半增層法的進程。 針對5G世代FPC的此二項材料及製程,進行系統式地介紹,期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求,以及在製板廠中遇到的問題,能夠對其做探討及解決。 本書特色 1.介紹電路板當中的軟板,材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法到半增層法的改變。 2.針對5G世代FPC的此二項材料及製程做系統性地介紹。讓FPC相關產業先了解未來市場需求,進而先做應對及討論。
目錄 第一章:FPC產品變化 第二章:傳統FPC製程介紹 第三章:5G世化的產品及FPC材料變化 第四章:軟板高頻材料介紹 第五章:微細線路的產品應用及製程介紹 第六章:軟板SAP製程種子層加工方法介紹 第七章:軟板SAP相關製程檢證 第八章:軟板SAP產品相關的品質問題
圖解電磁學:從概念到
超圖解電動車的構造與
看圖學Python:
數位影像處理
資料結構:使用Pyt
Excel VBA快
OLED有機發光二極
MATLAB程式設計
放電魚小學堂:電從哪
圖解半導體:從設計、
為了保障您的權益,新絲路網路書店所購買的商品均享有到貨七天的鑑賞期(含例假日)。退回之商品必須於鑑賞期內寄回(以郵戳或收執聯為憑),且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、內外包裝、隨貨文件、贈品等),否則恕不接受退貨。