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半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來
作者：
葉國光, 唐元亭, 葉晏瑋
分類：
財經投資
／
經濟
叢書系列：NEXT系列
出版社：
時報
出版日期：2025/9/9
ISBN：9786264197106
書籍編號：kk0600380
頁數：480
定價：
480
元
優惠價：
79
折
379
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來 內容簡介 半導體產業是現代科技的支柱產業， 支撐著從智慧型手機到超級電腦、從電動車到智慧家居等眾多應用場景， 半導體科技早已滲透到了我們生活中的每一個角落。 從半導體相關理論、器件與設備介紹、工藝與材料、 先進工藝、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。 ＊中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片 從2018年貿易戰開始的華為被制裁， 到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體， 再到後來的中美科技戰， 美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展， 近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心， 激發了人們對半導體產業的廣泛關注。 ＊眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智慧駕駛等新興技術的快速發展 不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品， 還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統， 這些設備能夠如此智慧、高效地為我們服務， 其背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。 在享受這些科技產品給我們生活帶來的樂趣與便利的同時，我們也應該對其背後的半導體產業有所瞭解。 本書共分為六大部分 >>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢 目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。 >>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識 將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。 >>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體器件 從基本二極體器件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。 >>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與工藝 全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上工藝過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、工藝與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。 >>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展 先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。 >>第六部分：中國半導體過去和現在的發展，預測未來可能進展方向 兩岸半導體的合作與競爭，兩岸產業發展的大歷史與大交流。21世紀中國科技發展的成果與經驗，如何繼續運用在半導體科技。以宏觀角度來看待中國半導體的發展，並提出建議。 人工智慧可以經過深度學習的淬煉，越來越像超人或神一樣的主宰著我們未來的人類，這不是危言聳聽，而是很多先知的警示良言！ 科技應該是去開拓人類無法企及的邊界，但如何突破現有科技的局限與束縛，帶領我們人類去開拓未知的領地，讓人類繼續超越自己，值得深思。 專文推薦 前交通部長〡葉匡時 科技力智庫執行長〡烏凌翔 日揚科技執行長〡寇崇善
作者簡介 葉國光 青輝半導體股份有限公司 總經理 葉老師畢業於國立清華大學核子工程與工程物理研究所，後赴日本名古屋工業大學奈微米元件中心（Nano-Micro device center）深造，在半導體行業沉澱凝練27年（1998~2025），主要研究方向為化合物半導體元件與ALD、ALE原子層沉積與蝕刻技術，在LED、LD、HEMT、VCSEL的晶片開發和ALD、ALE設備技術等領域具有非常權威的專長；葉老師曾擔任華南理工大學（SCUT）材料科學研究所客座教授、芬蘭派科森納米科技公司（Picosun Oy）中國區負責人，在芬蘭公司期間，葉老師積極引進芬蘭ALD技術至台灣和中國大陸，與兩岸多所頂尖大學、科研中心和高科技公司成立聯合實驗室，加速ALD技術在兩岸的普及，推動半導體設備與製程技術升級；葉老師目前任職青輝半導體株式會社董事總經理，積極引進日本半導體設備技術至台灣，推動台灣半導體設備本土化製造；在學術方面，葉老師在東南大學（SEU）積體電路學院擔任兼職教授與研究生導師，也受邀在上海電力大學（SHIEP）與達拉斯浸會大學（DBU）擔任特邀教授，培養兩岸的半導體設備製造與製程技術人才。 唐元亭 大學就讀於華中科技大學物理學院，2017年獲理學學士學位，並保送至華中科技大學材料科學與工程學院攻讀材料學博士，於2024年取得工學博士學位。主要研究方向包括原子層沉積、選擇性原子層沉積技術開發，以及微奈米材料的設計與構築。已於《Nature Communications》、《Applied Catalysis B: Environmental and Energy》、《Journal of Catalysis》等國際期刊發表論文16篇，總引用次數超過470次。 葉晏瑋 碩士與博士期間就讀於國立交通大學電機學院光電工程系，主要研究方向為原子層沉積與半導體光電元件。2019年取得碩士學位後，曾於國內半導體設備商從事薄膜製程研發工作（2020年至2022年）。2022年取得博士學位後，進入記憶體製造公司，從事薄膜製程相關技術研發工作。
目錄 目錄 推薦序 前交通部長／葉匡時 科技力智庫執行長／烏凌翔 日揚科技執行長／寇崇善 前言 Part 1 緒論 1.1 半導體市場及競爭 1.2 半導體技術概述 1.3 未來半導體的走勢 1.4 兩岸翻譯的同與不同 1.5 附錄 Part 2 半導體理論基礎 2.1 光與波 2.2 電磁波 2.3 電磁波與無線通訊 2.4 量子力學與週期表 2.5 半導體能帶理論與半導體特性 2.6 PN接面與異質接面原理介紹 2.7 我對科學教育的看法 2.8 附錄 Part 3 半導體元件 3.1 半導體元件概論 3.2 半導體光元件 3.3 電力電子元件 3.4 射頻元件 3.5 CMOS相關元件 3.6 磁性記憶體 3.7 附錄 Part 4 關鍵半導體設備 4.1 蝕刻 4.2 離子佈植 4.3 薄膜沉積設備 4.4 原子層沉積的介紹 4.5 化學機械研磨 4.6 測試與材料特性檢測設備 4.7 空無一物的科學：真空科技 4.8 附錄 Part 5 先進製程介紹 5.1 積體電路先進製程介紹 5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹 5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹 5.4 先進封裝技 5.5 先進封裝製程與設備介紹 5.6 先進封裝技術的進展與趨勢 5.7 附錄 Part 6 我對未來科技的看法 6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法 6.2 我看未來科技的趨勢 6.3 附錄 參考資料
.財富掠奪者：私募股
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