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產品機構設計
作者：
顏智偉
分類：
電腦與網路
／
應用軟體
出版社：
全華圖書
出版日期：1996/1/1
ISBN：9572111531
書籍編號：sb0084010
頁數：0
定價：
240
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內容簡介
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<FONT COLOR="#AA0000">◆ 內容簡介</FONT> 本書作者有數十年模具和機構的設計經驗，也在坊間的模具設計班課多年，資歷相當豐富，茲將常年累積的經驗著成此書，提供研發、設計工作者參考。文中包括金屬材料、塑膠材質之簡介和使用時的選擇依據，且詳盡的介紹安全規格、產品設計、強度緩衝設計、防電磁波干擾設計... 等等，內容豐富，敘述精闢，相當適合機、模具設計工作者參考。 <FONT COLOR="#AA0000">◆ 目錄</FONT> 第一章 金屬材料 1-1 製造方法 1-1.1 連續鍍鋅法 1-1.2 電鍍法 1-2 產品種類介紹 1-3 鍍鋅鋼板的品質及加工特性 1-3.1 鍍鋅鋼板的品質特性 1-3.2 鍍鋅鋼板加工性的特徵 1-4 鍍鋅鋼板物理特性 1-4.1 基材表面 1-4.2 膜 厚 1-4.3 表面抗電阻 1-5 被覆層的品質要求 1-5.1 膜 厚 1-5.2 黏著測試 1-6 防指紋處理方法 1-6.1 紋路產生的原因 1-7 生銹防止方法及規格 1-7.1 鍍鋅鋼板一般性的問題點 1-7.2 生銹防止方法 1-8 螺絲電鍍方法 1-9 螺絲扭力 1-9.1 耐龍材質螺絲扭力規格 1-9.2 鋁材質螺絲扭力規格 1-9.3 磷青銅材質螺絲扭力規格 1-9.4 黃銅材質螺絲扭力規格 1-9.5 鐵材質螺絲扭力規格 1-9.6 耐龍材質螺絲扭力規格 1-9.7 鋁材質螺絲扭力規格 1-9.8 磷青銅材質螺絲扭力規格 1-9.9 黃銅材質螺絲扭力規格 1-9.10 鐵材質螺絲扭力規格 1-9.11 螺絲扭力計算公式 1-10 鍍鋅鋼板之烤漆處理 第二章 塑膠材質 2-1 塑膠材料介紹 2-1.1 概 述 2-1.2 主要塑膠分類 2-2 塑膠成型介紹 2-2.1 概 述 2-2.2 射出成形條件 2-3 塑膠成品加工介紹 2-3.1 概 述 2-3.2 電 鍍 2-3.3 噴 漆 2-3.4 印 刷 2-3.5 燙 金 2-3.6 超音波 2-4 塑膠成品之不良現象和原因 2-5 常用工程塑膠性能比較 2-5.1 ABS系列成品設計及模具加工~C~d~E~E 2-5.2 ABS防火料加工注意要點 第三章 禁用之塑膠材質 3-1 在產品及製程上應該避免使用的材質 3-1.1 石 綿 3-1.2 多氯聯苯 3-1.3 多溴聯苯 3-1.4 多氯二苯 3-1.5 氯乙烯單體 3-1.6 苯 3-2 製程及產品上需管制的材質 3-2.1 鈹及化合物 3-2.2 鎘及化合物 3-2.3 鉛及化合物 3-2.4 鎳及化合物 3-2.5 水銀及化合物 3-2.6 鉻及化合物 3-2.7 錫的有機化合物 3-2.8 ~~#007c~#0020硒~E及其化合物 3-2.9 ~~#007c~#0020鉈~E及其化合物 3-2.10 砷及其化合物 3-2.11 四甲基氯化物 3-2.12 氯化物溶劑 3-2.13 甲 醛 3-2.14 乙二醇醚和醋酸鹽 3-2.15 四氟化碳 3-2.16 可燃性物質 3-3 破壞臭氧層材質 3-3.1 製程禁止之日期 3-3.2 破壞臭氧層的材質 3-4 資訊產品綠色環保 3-4.1 塑膠外殼 3-4.2 金屬外殼結構 3-4.3 金屬及塑膠之組合件 3-4.4 電子零件 3-4.5 包 裝 3-4.6 印刷材料 第四章 安全規格 4-1 安全規格簡介 4-2 外殼材料之規定 4-3 外殼強度之規定 4-3.1 25磅壓力測試 4-3.2 落下測試 4-3.3 衝擊測試-垂直 4-3.4 衝擊測試──水平 4-3.5 成形應力消除測試 4-3.6 手把強度測試 4-4 外殼之開孔 4-4.1 外殼頂面之開孔 4-4.2 外殼側面之開孔 4-4.3 測試棒之設計規格 4-5 機台之穩定性 4-6 4-6.1 襯 墊 4-6.2 LED顏色 第五章 產品設計 5-1 上蓋設計 5-1.1 基本設計要求 5-1.2 實例研究 5-1.3 標準設計建議 5-2 下蓋設計 5-2.1 下蓋基本設計要求 5-2.2 案例研究 5-3 前框設計 5-3.1 前框之基本設計要求 5-3.2 案例研究 5-3.3 前框之標準設計建議 5-4 控制面板設計 5-4.1 控制面板基本設計要求 5-4.2 案例研究 5-4.3 控制面板標準設計建議 5-5 磁碟機座設計 5-5.1 磁碟機座基本設計要求 5-5.2 案例研究 5-5.3 磁碟機座標準設計建議 5-6 磁碟機遮蓋板設計 5-6.1 磁碟機遮蓋板基本設計要求 5-6.2 案例研究 5-6.3 磁碟機遮蓋板標準設計建議 5-7 門的設計 5-7.1 肉 厚 5-7.2 入料口之選定 5-7.3 強度補強 5-7.4 斜 梢 5-8 風扇機座設計 5-8.1 風扇機座基本設計要求 5-8.2 案例研究 5-8.3 標準設計建議 第六章 強度緩衝設計 6-1 緩衝設計與基本理論 6-1.1 何謂緩衝設計 6-1.1.1 何謂緩衝 6-1.1.2 緩衝設計之目標與程序 6-1.2 緩衝設計理論 6-1.2.1 振動原理與緩衝設計 6-1.2.2 機構強度與緩衝設計 6-2 緩衝材料概論 6-2.1 現有緩衝材料簡介 6-2.1.1 發泡聚苯乙烯(EPS)緩衝材料 6-2.1.2 發泡聚乙烯(EPE)緩衝材料 6-2.1.3 即時發泡PU緩衝材料 6-2.1.4 緩衝材料用料之選擇 6-3 緩衝材料特性曲線 6-3.1 緩衝材料之衝擊性能 第七章 防電磁波干擾設計 7-1 電磁干擾(EMI)簡介 7-1.1 簡 介 7-1.2 電磁波的形成結構 7-1.2.1 電磁波波形 7-1.2.2 近場及遠場 7-2 防止電磁干擾的對策 7-3 電磁干擾屏蔽的一些基本方法 7-3.1 各種屏蔽方法及其特徵 7-3.2.2 耐環境性 7-3.2.3 合乎UL746C之規定 7-3.3 導電性表面處理之表面電阻與屏蔽效果 7-3.3.1 屏蔽效果與表面電阻 7-4 屏蔽效應分析概要 7-4.1 定 義 7-4.2 屏蔽效應計算 7-5 防電磁干擾設計 7-5.1 屏蔽層開口之影響 7-5.2 含排列孔的屏蔽有以下幾個因素 影響屏蔽效應 7-5.3 外殼間之接縫對屏蔽效應之關係 7-6 電磁波與環境的影響 7-7 防電磁波材質 7-8 如何抑制電磁波干擾 第八章 靜電防護(ESD)設計 8-1 ESD基本概念 8-1.1 ESD之成因 8-1.2 影響物體帶靜電之因素 8-1.3 ESD之特性參數 8-1.4 ESD產生機構 8-1.5 人體之ESD模型 ~E~E8-2 電子裝備之ESD問題 8-2.1 直接放電至電子元件 8-2.2 直接放電至電子裝備外殼 8-2.3 間接放電 8-3 ESD防護設計 8-3.1 CABLING層次 8-3.2 箱體層次 8-4 靜電防護方法 8-4.1 零件之靜電防護方法 8-4.2 生產線人員的防靜電措施 8-4.3 靜電防護措施及方法 第九章 熱傳設計 9-1 熱傳基本理論 9-1.1 熱傳導 9-1.2 熱對流 9-1.3 熱輻射 9-1.4 熱阻觀念 9-2 電子產品熱傳設計目標 9-2.1 可靠度 9-3 熱傳設計概要 9-3.1 散熱模式選定 9-3.2 自然散熱設計 9-3.3 強制對流散熱設計 9-4 熱傳分析方法 9-4.1 系統分析 9-4.2 電路板分析 9-4.3 元件分析 9-4.4 電腦輔助分析 9-5 熱傳設計流程 9-5.1 初步分析 9-5.2 數值模擬 9-5.3 實驗模擬 9-5.4 系統測試 9-6 熱傳設計CHECK LIST 9-6.1 自然散熱系統 9-6.2 強制對流散熱系統 9-7 強制對流系統概念 9-8 設計程序 9-9 設計指引 9-10 個人電腦發熱 9-11 熱傳設計準則 第十章 防噪音設計 10-1 噪音基本概念 10-1.1 聲壓、聲功率及聲強度 10-1.1.1 聲 壓 10-1.1.2 聲功率 10-1.1.3 聲強度 10-1.2 聲音傳送及音場 10-1.3 聲音與聽覺 10-1.3.1 人耳聽覺極限 10-1.3.2 人耳聽覺頻率範圍 10-1.3.3 人耳最敏感的頻率範圍 10-1.3.4 人耳可分辨的音量 10-1.3.5 人耳可分辨的音量倍增 10-1.4 等響度曲線 10-1.5 噪音相加、相減及平均 10-1.5.1 噪音相加 10-1.5.2 噪音相減 10-1.5.3 噪音平均 10-2 噪音基本量測 10-2.1 聲壓計 10-2.2 音頻權重網路 10-2.3 音頻分析 10-2.4 量測反應速率與時間常數 10-2.5 噪音測試環境 10-3 噪音控制 10-3.1 控制噪音源 10-3.2 控制結構噪音 10-3.3 控制空氣噪音 10-4 低噪音設計 10-4.1 噪音控制基本概念 10-4.2 噪音之控制 10-5 防噪音干擾設計 10-5.1 風扇與噪音的關係 10-5.2 噪音傳送路徑
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