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內容簡介
依據市½Õ機構IC Insights的報告¡A802.11晶片組全球出³f¶q在2003年將會成ªø80%¹F到35 million units¡A從2002¡ã2006年平均年成ªø率將會¹F到50%¡C 未來ÀHµÛ熱ÂI¶V來¶V普及¡A一個個可以無線上網的區域將慢慢成形¡AWLAN已成為全球移動性¹q¸£³]備上網擷取¸ê料¡B相互傳»¼¸ê料最佳¿ï擇之一¡F截¦Ü2002年底全球有¶W¹L50家802.11x晶片的供應商¡A競爭«D常激烈¡F如何以°ª整合度的晶片組來強化競爭¡H 台灣晶片³]p業ªÌ又如何»P國外技³N先¶i的廠商競爭¡H 另外^特爾日前已經將WLAN»P晶片組¡BP4-M CPU³B於同一個平台中¡A未來更可¯à整合¶i晶片組¡A各晶片業ªÌ又將如何應對¡H ³o些眾家廠商«D常Ãö心的½ÒÃD¡A期望¯à³z¹L本研°Q會實¿ý結合TRIÆ[ÂI¡A提供大家對一窺無線區域網¸ô之全»ª¡A¶i¦Ó掌握產業之ÁÍ勢ÅÜ化»P¯ß動¡C
目¿ý
第一章¡@TRIÆ[ÂI 1-1¡@無線區域網¸ô市場發展現況 1-2¡@中國WLAN市場 1-3¡@無線區域網¸ôHot Spots愈ÁÍ熱ªù 1-4¡@台灣在WLAN晶片市場的挑戰 1-5¡@Centrino -- Intel投下的¾_撼彈¡G½ÍWLAN產業的再³y»P«組 1-6¡@^特爾的無線區域網¸ô策略意圖 第二章¡@廠商Æ[ÂI¡u³z析無線區域網¸ô晶片研°Q會¡vÁ¿義 2-1¡@WLAN Chip Market Trend, Challenges and Opportunities -- ADM 2-2¡@WLAN Technology and Market Trend -- INTERSIL 2-3¡@The Ingredient of Intel Centrino Mobile Technology -- INTEL
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