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製程細說：黑棕化與壓合
作者：
姜耀時、林克文、趙廷德、商育德、盧德財、張家誠
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：2011/8/19
ISBN：9789868733213
書籍編號：kk0335446
頁數：0
定價：
1000
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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內容簡介
書籍目錄
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製程細說：黑棕化與壓合 本書乃由多家會員集結而成之共同心血，分為黑棕化及壓合兩製程。由各廠商針對黑棕化製程：(DMAB法)、(水平棕化法)、(EDTA法)銅箔雷射直接成孔法：(黑化製程在LDD上之應用)、(棕化製程在LDD上之應用)由姜耀時顧問主編，歐恩吉、超特、麥特、阿托科技、陶氏電子材料所撰寫；壓合製程則由景碩科技林定皓所撰寫。
理事長序 第一單元 黑棕化製程 第一章 前言 第二章 傳統黑氧化(DMAB法)- - 台灣歐恩吉 林克文 一、功能性說明 二、流程說明 三、設備 四、品質管控 4-1 製程中 4-2 成 品 五、問題與改善 5-1 製程中 5-2 成品 第三章 水平棕化( 以有機長皮膜之微蝕法) - - 阿托科技 趙延德• 商育傑 一、功能性說明 1-1 粗糙度 1-2 銅面披覆皮膜 二、化學反應 三、流程說明 3-1 流程 3-2 各槽位功能簡述 四、設備 五、品質管控 5-1 抗撕強度(PeelStrength) 5-2 高溫耐爆板測試T260或T288 5-3 壓力鍋試驗(PressureCookerTest) 5-4 熱應力試驗(ThermalStress) 5-5 熱衝擊(ThermalShock) 六、問題與改善 第四章 傳統黑氧化(EDTA法) 一、功用性說明 . 二、流程說明 2-1 鹼性清潔槽 2-2 微蝕槽 2-3 預浸槽 2-4 黑化槽 2-5 後浸槽 . 三、物料 四、設備 . 五、品質管制 . 5-1 製程中 5-2 成品 5-3 粉紅圈(Pinkring) 六、問題原因與對策 . 第二單元 銅箔雷射直接成孔法 第一章 前言 一、C O 2 雷射前銅箔處理( 銅箔直接雷射成孔法) 簡介 . 1-1 雷射成孔方式 . 1-2 雷射成孔方式的比較 1-3 功能性說明 第二章 黑化製程在LDD上之應用 一、功能性及說明 二、流程說明 . 2-1 各程序的反應 2-2 去黑化(Oxideremove) 2-3 設備 / 槽體材質 三、品質管控 . 3-1 製程中的管控 3-2 成品管控項目: 四、問題與改善 . 第三章 棕化製程在LDD上之應用 一、流程說明 二、設備 三、品質管控 . 3-1 真圓率 3-2 孔徑大小 . 3-3 上下孔徑比 . 四、問題與改善 . . 第三單元 壓合製程 第一章 電路板壓板製程技術 一、壓板製程的目的 二、電路板的架構變化與趨勢 . 三、電路板製作常使用的基材 3-1 何謂玻璃態轉化溫度 . 3-2 材料的熱膨脹 . . 3-3 高T g 值的優勢與劣勢 . 四、FR-4 的特性 . 4-1FR-4 的多個面相 4-2FR-4 的壽命 . 五、基材辨識 . . 5-1 膠片鑑定體系 . 5-2 基材材料的元素 . . 5-3 其它樹脂系統 5-4 特殊用途的B T 樹脂/ 環氧樹脂 六、線路材料 . 七、基材與膠片的製造 7-1 基材的製造 八、電路板阻抗控制的規劃 九、阻抗控制的堆疊 十、電路板的多層建構 10-1 多層電路板基本堆疊結構 10-2 序列式壓板與高密度堆疊 十一、多層壓板前的流程 11-1 文件與規範 . 11-2 內層線路製作 11-3 多層電路板的工具系統 . 11-4 壓板用工具孔的形成 11-5 結合力的提升 十二、典型的壓板流程 12-1 壓合基準孔的製作 12-2 內層電路板的固定與堆疊 . 12-3 材料的堆疊與使用 12-4 膠片誤用可能發生的問題 12-5 內層板的成冊固定與鉚合作業 . 12-6 增層板附樹脂銅皮(RCC) 壓合注意事項 12-7 壓板前的堆疊 . 12-8 工具載盤與輔助性壓合材料應用 12-9 壓板堆疊 十三、典型的壓板設備與原理解說 13-1 標準的油壓熱壓板機(HydraulicHotPress) . 13-2 真空油壓壓板機 13-3 Autoclave 壓機 13-4 以銅皮加溫的壓合設備(Cedal) 十四、冷熱壓合 十五、關鍵的壓板參數 15-1B 階段樹脂的融熔 15-2B 階段樹脂的流動 15-3B 階段樹脂聚合 15-5 關鍵的B 階段(B-Stage) 變數 15-6 盲埋孔的考慮 十六、壓板製程控制與問題解決 十七、壓板綜觀 . 十八、典型的壓合缺點 . 18-1 粉紅圈 18-2 黑化處理的一些問題. 18-3 典型的棕化品質管制 18-4 壓板皺折 十九、特殊壓板附屬品的使用 二十、下料剖半與外形處理 二十一、壓板的平整度檢查 第四單元 相關術語 ConformalMask 銅窗 . Largewindow 開大窗 PeelStrength 抗撕強度 ImageTansfer 影像轉移、圖形轉移 BondFilm 層壓結合膜、棕化製程 PinkRing 粉紅圈 CoefficientofThermalExpansion 熱膨脹係數 Prepreg 膠片、樹脂片、半固化片 NailHead 釘頭 . . BrownOxide 棕氧化 . . Delamination 分層、爆板、脫層
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