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晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版)
作者：
曲建仲
分類：
參考•考試•教科書
／
大專學院教科書
叢書系列：大專電子?
出版社：
全華圖書
出版日期：2024/8/27
ISBN：9786264010313
書籍編號：kk0588299
頁數：280
定價：
450
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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"第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science) 1-1科學數量級 1-2電子與電洞 1-3電子槍 1-4離子與電漿 第二章 基礎材料科學(Basic Material Science) 2-1元素週期表 2-2物質的種類 2-3固體材料的種類 2-4基礎結晶學 2-5固體材料的結晶 2-6半導體材料的鍵結 2-7半導體材料的種類 2-8半導體的導電特性 第三章 固體材料製造技術(Solid state material) 3-1固體材料製造分類 3-2單晶塊材製造技術 3-3單晶薄膜製造技術 3-4多晶塊材製造技術 3-5多晶薄膜製造技術 3-6非晶塊材製造技術 3-7非晶薄膜製造技術 第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device) 4-1電子元件的分類 4-2二極體 4-3金屬氧化物半導體場效電晶體 4-4金屬半導體場效電晶體 4-5雙極性接面電晶體 4-6混合型電晶體 4-7被動元件：電阻、電容、電感 第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit) 5-1積體電路的組成與世代 5-2積體電路的製作流程 5-3積體電路的種類 5-4積體電路產業的分工模式 第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography) 6-1潔淨室與晶圓廠 6-2光罩與倍縮光罩 6-3黃光微影技術 6-4黃光微影技術演進 6-5先進光學微影技術 6-6光罩圖形轉移的實例 第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication) 7-1摻雜技術 7-2蝕刻技術 7-3薄膜成長 7-4多層導線 7-5化學機械研磨 第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing) 8-1晶圓的尺寸與良率 8-2封裝與測試的步驟 8-3封裝的種類與材料 8-4傳統封裝技術 8-5晶圓級封裝 8-6立體封裝技術 8-7小晶片封裝技術 "
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