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半導體的未來 人人伽利略 特刊2
作者：
日本Newton Press
譯者：
陳朕疆
分類：
科學•自然
／
一般•科普
叢書系列：人人伽利略科學叢書
出版社：
人人出版
出版日期：2026/9/2
ISBN：9789864615377
書籍編號：kk0612581
頁數：96
定價：
380
元
優惠價：
79
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300
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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半導體的未來 人人伽利略 特刊2 ⚡半導體，將如何改寫我們的未來？�� Rapidus 東京威力科創 日本產業技術綜合研究所 Sony 味之素 從元件、設備、材料， 一路談到2奈米先進製程； 從AI、手機到汽車， 全面掌握半導體關鍵應用。 台積電、輝達與Rapidus受到關注的原因， 又有何不同？ 本書集結日本半導體產研第一線專家， 帶你一次看懂 日本「國家隊」眼中的未來 �� ◎沒有半導體，現代社會就會停擺 為什麼各國都將半導體視為關鍵戰略產業？因為雖然我們平時可能沒有感覺，但智慧型手機、電腦、家電、汽車、電車與太陽能設備，幾乎都離不開半導體。CPU負責運算，快閃記憶體儲存資料，影像感測器將光轉換成影像，功率半導體則控制電力。 而且，半導體的進化從來不只是單一晶片的升級。從材料、設備、設計、製造到封裝，整條產業鏈都必須同步突破；每一次性能提升，都可能進一步改變AI、交通、能源與通訊，帶動下一波產業革命。 本書從「半導體究竟是什麼？」開始，以清楚圖解說明導體、絕緣體與半導體的差異，以及矽如何變成二極體、電晶體與積體電路。即使不是科技業從業者，也能透過本書看懂科技新聞背後的原理，理解未來產業將往哪裡發展。 ◎從一片沙子，到數十億個電晶體 半導體的主要原料矽，大量存在於沙子與岩石中，但用於製造晶片時，純度必須高達99.999999999％以上。 本書完整介紹晶圓製造，以及成膜、微影、蝕刻、摻雜、檢測、切割與封裝等流程。小小一枚晶片，背後其實需要數百甚至數千道精密製程。 透過了解這些流程，我們也能看見半導體產業鏈的輪廓：哪些企業掌握關鍵材料，哪些企業製造精密設備，又有哪些公司負責晶圓製造、封裝與測試。無論是有志投入相關產業的學生與新鮮人，或是希望看懂市場趨勢與企業布局的讀者，理解一枚晶片如何誕生，都是認識半導體產業最重要的起點。 ◎AI，為什麼需要GPU？ CPU擅長處理複雜工作，GPU則擁有數千個核心，能同時執行大量運算，正好符合AI類神經網路的需求，因此成為生成式AI快速發展的重要推手。 你使用AI嗎？但你真的了解它如何運作，又能做到什麼嗎？當AI開始改變工作流程與職場分工，真正拉開差距的，可能不只是「會不會使用AI」，而是能否看懂它的能力與限制。 本書將介紹AI晶片、雲端AI與邊緣AI，帶領讀者理解智慧型手機、自動駕駛與機器人背後的半導體技術，以及效能、功耗與成本之間的取捨。當AI逐漸進入工作與生活，理解支撐它運作的技術，正是我們判斷AI能做什麼、不能做什麼，以及如何與它共同工作的第一步。 否則，下一個被AI浪潮淘汰的人，可能就是還沒真正弄懂它的落後者。 ◎「味之素」也在製造半導體？看懂產業鏈中的隱形冠軍 半導體產業的競爭，從來不只發生在晶片製造商之間。沒有精密設備與高性能材料，再先進的晶片設計，也無法真正投入生產。 本書特別採訪四家在半導體產業鏈中扮演關鍵角色的日本企業： ‧東京威力科創：提供成膜、微影、蝕刻與洗淨等關鍵製造設備，提前布局數個世代後的半導體技術。 ‧Sony：以全球領先的影像感測器，讓相機從「拍得漂亮」進一步走向AI感測與資訊判讀。 ‧味之素：以胺基酸研究技術開發半導體絕緣材料ABF，在相關市場取得超過九成市占率。 ‧Rapidus：挑戰2奈米製程，肩負日本重返尖端半導體製造領域的期待。 透過第一線訪談，讀者不只能理解半導體如何運作，也能看見材料、設備、製造與封裝如何彼此串連，構成龐大而精密的產業生態系。 ◎只要了解半導體，就能看懂AI、能源與國際產業新聞 半導體短缺為什麼會導致汽車無法交車？美國限制先進晶片出口，為什麼會影響全球產業布局？台積電、輝達與Rapidus受到關注的原因，又有何不同？ 延續「人人伽利略」清楚易懂的圖解科學風格，本書從電子與電晶體談起，一路介紹CPU、GPU、影像感測器、功率半導體、摩爾定律、3D堆疊、AI晶片與次世代製程。即使沒有理工背景，也能循序漸進掌握半導體的結構與產業發展。 翻開本書，你將發現：小小的晶片，不只是電子產品裡的一個零件，更是推動AI、產業與社會未來的關鍵核心。 張勤煜(大同大學電機系助理教授)──專業審訂、導讀 周詩婷(財經作家)──趨勢導讀
導讀 從一顆晶片，看見未來世界的運轉核心—《半導體的未來》／從日本看半導體的未來 序章 沒有半導體，就沒有現代社會！／半導體的歷史 1. 半導體的結構 半導體究竟是什麼樣的物質？／在矽中摻入雜質，即可改變電阻／半導體的基礎：二極體與電晶體／微小電晶體「MOSFET」的結構／將矽單晶切片，製作成晶圓／製造流程分為「前段製程」與「後段製程」 2. 持續進化的半導體 「CPU」與「GPU」有何不同？／實現淨零碳排放，需要「功率半導體」的進化／將光轉換成電的「影像感測器」／「摩爾定律」至今仍在持續！／推動半導體進化的微縮化技術／電晶體的結構從「鰭狀」演變成「板狀」／垂直堆疊半導體的「小晶片」技術 3. 半導體的未來 半導體正推動著AI的進化／目前正持續開發著「邊緣AI」所使用的半導體／靠著GPU產品快速成長的輝達／以AI專用晶片抑制功耗／挑戰最先進半導體製程的Rapidus
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