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半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合，掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心
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Pro/ENGINEER手機模具設計(附光碟)
作者：
飛揚設計團隊
分類：
電腦與網路
／
硬體調修
叢書系列：其他
出版社：
網奕科技
出版日期：2006/4/3
內容簡介：
本書深入介紹Pro/ENGINEER模具設計模塊的複雜應用，是繼「Pro/ENGINEER手機完全設計」一書之後，又一本大型設計的實例圖書。全書精選兩款手機中最有代表性的六個零件，詳盡介紹了分模的全部
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