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矽晶圓半導體材料技術(第五版)(精裝本)
作者：
林明獻
分類：
工業•工程
／
電子通訊
出版社：
全華圖書
出版日期：2019/10/15
內容簡介：
矽晶圓半導體材料技術(第五版)(精裝本) 由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。 因此本書內
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