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半導體，下一個劇本：領先一奈米就領先全世界，文科生也能秒懂，入門變內行，股票投資買對上下游標的。
作者：
權順鎔
譯者：葛瑞絲
分類：
財經投資
／
經濟
出版社：
大是
出版日期：2022/12/29
內容簡介：
◎封裝是半導體產業中的低科技？錯，封裝是鋼鐵人動力服，是業者決勝關鍵。 ◎為什麼手機越來越小，功能卻能變強？因為「微縮」技術，台積電全球最強。 ◎石墨烯為何被稱為「神之材料」？未來可以用在半導體上
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