作者簡介

姜克
博士，鴻舸半導體設備（上海）有限公司CEO。在汽車電子和第三代半導體領域都有超過10年的國際化研發經驗。曾任安世（Nexperia B V）全球副總裁、中國設計中心總經理；兼任清華大學講席教授、歐洲華人半導體協會副會長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長；入選「2022福布斯中國·青年海歸菁英100人」。
吳華強
博士，清華大學積體電路學院院長，教授。國家傑出青年科學基金獲得者。在Nature及其子刊、ISSCC、IEDM、VLSI等頂尖期刊和國際會議發表論文200餘篇。入選2021年全球頂尖前10萬科學家和IEEE EDS傑出講者，2022年全球高被引科學家名單。獲批國內外專利80餘項，孵化多家晶片高科技公司，獲首屆「科學探索獎」、中國電子學會科學技術獎自然科學一等獎等榮譽獎項。
黃晉
博士，清華大學車輛學院汽車工程研究所副所長，綠色智慧車輛與交通全國重點實驗室主任助理。國家優秀青年科學基金獲得者。任中國汽車工程學會青年工作委員會副主任，全國汽車標準化技術委員會車規級芯片分標委員會專家成員。在IEEE T-ITS、TC等期刊發表論文60餘篇，出版中文著作3部、英文著作1部，獲批發明專利40餘項、計算器軟體著作權10餘項。
何虎
博士，清華大學上海清華國際創新中心副主任，副教授。研究VLIW處理器架構並開發出面向特定應用的DSP，成果應用於影音碼流資料安全加密系統。曾獲北京市科學技術獎一等獎等省部級獎勵3項。在TCAD、TCAS、Frontiers等期刊發表多篇高水準學術論文，獲批發明專利20餘項。