作者簡介

朱正宇

　　半導體公司總監，六標準差黑帶認證。曾在世界著名半導體公司（三星、快捷、漢威聯合）任職技術經理等職。精通半導體封裝，在內互聯、IGBT、太陽能、射頻及SiC模組等領域發表多項專利和文章，長期負責功率器件及汽車半導體業務的研發管理、品質改善和精益生產。

王可

　　高級工程師，長期從事材料、封裝及可靠性相關的工程和研究。發表期刊和會議文章二十餘篇、專利二十餘項。

蔡志匡

　　大學、博士班指導教授。研究方向為積體電路測試，發表論文四十餘篇，申請專利五十多項。

肖廣源

　　投資創建半導體公司。主要從事積體電路行業晶圓、框架以及封裝後的表面處理關鍵製程，處於細分行業領先地位，並獲得相關專利27項。