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半導體元件物理與製作技術 (第三版)
作者：
施敏、李明逵
分類：
工業•工程
／
電子•電機
叢書系列：教育學習
出版社：
國立交通大學
出版日期：2013/8/1
ISBN：9789866301568
書籍編號：kk0417489
頁數：804
定價：
900
元
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95
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855
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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<a href='https://www.silkbook.com/book_detail.asp?goods_ser=kk0417489'>半導體元件物理與製作技術 (第三版)</a>
內容簡介
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半導體元件物理與製作技術 (第三版) 施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性記憶體」的發明，奠定其半導體界的地位；李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材，也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。 本書與第二版的差異為，我們修正並更新了35% 的教材，增加了許多章節討論近年來較重要的題目，如互補式金氧半影像感測器（CMOS image sensors）、鰭式場效電晶體（FinFET）、第三代太陽能電池（3rd generation solar cells）與原子層沉積（atomic layer deposition）。此外，我們刪除或減少了一些較不重要的章節，以維持本書的長度。 由於金氧半場效電晶體（MOSFET）對於電子產品的應用愈來愈重要，因此，我們對金氧半場效電晶體與其相關元件的論述增加了兩個章節。此外，在通訊與能源材料方面，我們對光元件的論述亦增加了兩個章節。 為了改善每個主題的易讀性，含有研究所程度之數學或物理觀念的章節被移到本書最後的附錄之中。
半導體產業概論
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電腦網際網路：由上而
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