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ISBN¡G9789866626081
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內容簡介
ÀHµÛWii»PiPhone熱¾P效應下¡A微機¹q(MEMS)感測器應用市場從以往汽¨®工業¡AÂà往¶i入對尺寸¡B價格¡B功¯Ón求嚴V的消¶O性¹q子市場¡C當¹q子產品¨«向»´¡BÁ¡¡B短¡B小之»Ú¡A異½è整合系統便成為未來半導Åé產業發展«n方向¡A其中MEMS不僅¯à將傳統之感測器(Sensor)¡BP動器(Actuator)等¡A整合成微米尺度的微小單元¡A發展成將所有機¹q感測器結構»PÃþ比和數位°T¸¹³B理功¯à¡A整合到單一晶片中¡A從¦Ó在晶片上創³y出Án學¡B慣性和射ÀW系統¡A一個包含感測¡BP動¡B°T¸¹³B理¡B控制等多¶µ功¯à的完整微型系統¡C 根據國外市½Õ機構Yole D眤veloppement統p¡A2006年全球MEMS產業將有59億美元產值¡A未來將持續保持兩位數以上的正成ªø¡A到2011年產值將突破百億美元大Ãö¡A¹F108億美元¡C應用範圍也將由先前的光學產品¡B感測器¡B噴墨ÀY¡A¶i一步擴展¦ÜRF¶}Ãö¡B汽¨®¹q子¡B³Á克·¡B投影機¡B人機介±¸Ë置¡B網¸ô³q°T¡B¹q信³]備¡A甚¦Ü生物科技¡BÂå療技³N等不同»â域¡C ªñ年來半導Åé»s程技³N日ÁÍ成熟¡A使»s作MEMS元件之可¦æ性大幅提昇¡A促使應用技³N½´勃發展¡F對於整Åé市場的發展方向¡A可分為MEMS系統¡BMEMS元件¡B³]備及材料»P化學四大區塊¡C台灣挾晶圓代工技³N»â先全球之優勢¡ACMOS MEMS將成為主流»s程技³N之一¡A»P»s作MEMS感測器元件相容性°ª¡A目前已有廠商搶¶i佈局¡AÂê定方向包括MEMS感測器¡þ模組(如壓力p¡B加³t度p)及微投影Åã示器¡C台灣Y¯à以CMOS MEMS»s程大¶q生產特性¡A結合MEMS技³N»s作感測器元件¡A深信在»s³y成本上將是另一競爭優勢¡C
目¿ý
第一章¡@MEMS應用市場ÁÍ勢分析 1-1¡@前¨¥ 1-2¡@全球MEMS產業³W模»P»s程技³NÁÍ勢 一¡BMEMS產業現況分析介紹 二¡BMEMS元件»s³y技³N分析 三¡B全球MEMS廠商發展動態 第二章¡@MEMS技³N在消¶O¹q子的應用ÁÍ勢 2-1¡@全球MEMS應用市場ÁÍ勢分析 一¡BMEMS元件應用市場³W模分析 二¡B全球MEMS元件應用市場分析 三¡B2009年MEMS技³N在消¶O性¹q子應用市場比例大幅提昇 2-2¡@熱ªùMEMS產品在消¶O性¹q子市場的應用 一¡BMEMS感測器應用市場 二¡BªûÁ³儀應用市場分析 三¡BMEMS³Á克·應用市場分析 四¡BRFMEMS應用市場ÁÍ勢分析 2-3¡@MEMS產品在手機產品的應用 一¡B慣性元件(InertialSensors)在手機應用發展分析 二¡BRFMEMS在手機應用發展分析 第三章¡@台灣MEMS產業»P»s程技³N發展ÁÍ勢 3-1¡@台灣MEMS產業發展將依循IC模式¡G先»s³y封測後³]p 3-2¡@MEMS»s程技³N朝向積Åé化(Monolithic)發展—CMOSMEMS 一¡BCMOSMEMS整合技³N發展概況 二¡BCMOSMEMS»s程有助於晶圓代工業ªÌ切入MEMS»â域 3-3¡@MEMS產業目前±Á{瓶ÀV¡ÐMEMS封¸Ë技³N
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