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高密度軟性電路板入門
作者:
林振華,林振富
分類:
工業•工程
/
電子•電機
出版社:
全華圖書
出版日期:2000/12/1
ISBN:9572129864
書籍編號:sb0064929
頁數:208
定價:
240
元
優惠價:
88
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211
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書價若有異動,以出版社實際定價為準
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內容簡介
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● 內容簡介 ●
本書對於軟性電路板的製程及材料均有介紹,內容淺顯易懂,除了可作為入門書籍,亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師!其內容有介紹軟性電路板所使用之相關材料特性、製程以及市場概況,是一本入門技術的好書!
■ 目錄
第一章 軟性印刷電路板入門 1.1 什麼是印刷電路板 1.2 軟性印刷電路板 1.3 軟性印刷電路板的特徵和用途 第二章 軟性印刷電路板的發展趨勢 2.1 應用技術的發展趨勢 2.2 設計技術的發展趨勢 2.3 材料技術的發展及未來動向 2.4 製造技術的發展及未來動向 第三章 軟性電路板的設計 3.1 成本因素 3.2 功能設計 3.3 材料選擇 3.4 高密度線路基板 3.5 多層Rigid-Flex基板 3.6 利用增層法的多層Rigid-Flex基板 3.7 障蔽結構 3.8 露空接腳 3.9 微凸塊陣列 第四章 軟性電路板的構裝方法 4.1 接腳[零件的構裝 4.2 SMT構裝 4.3 COF(IC晶片直接構裝) 4.4 CSP,MCM 4.5 永久連接 4.6 半永久連接 4.7 非永久連接 第五章 軟性電路板的製造技術 5.1 軟性電路板製程的特殊問題 5.2 兩面穿孔軟性電路板的製造 5.3 捲帶式RTR(Reel-to-Reel)生產方式 5.4 多層Rigid-Flex的製造 5.5 露空接腳製程 第六章 軟性電路板的品質控制 6.1 軟性電路板的規格 6.2 材料試驗 6.3 軟性電路板的測試 第七章 軟性電路板的發展驅趨勢 7.1 世界的動態 7.2 日本的概況 7.3 美國的動向 7.4 歐洲的動向 7.5 遠東地區(日本除外)
半導體產業概論
機器學習:從理論到實
半導體積體電路製程技
LabVIEW程式設
看圖學C語言與運算思
電腦網際網路:由上而
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圖解電磁學:從概念到
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