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IC封裝製程與CAE 應用(修訂版)
作者:
鍾文仁、陳佑任
分類:
工業•工程
/
電子•電機
出版社:
全華圖書
出版日期:2005/5/16
ISBN:957214913X
書籍編號:kk0124428
頁數:440
定價:
380
元
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334
元
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內容簡介
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內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-AidedEngineering,CAE)的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合私立大學、科大、技術學院電子、電機系"半導體製程"課程及對於有志跨半導體封裝領域的學習者使用。 本書特色 1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
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