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半導體製造裝置用語辭典（修訂版）
作者：
孫清華
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：2000/3/1
ISBN：9572127470
書籍編號：sb0052177
頁數：792
定價：
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內容簡介
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<FONT COLOR=AF0000>● 內容簡介 ●</FONT> <FONT COLOR=000011> 本書之用語都重新推敲過，並將總收錄用語整合為2400句，其用語涉及電子、機械、化學、光學、真空、印刷、材料以及環保工程等極為廣泛之產業領域，是一本綜合性辭典。全書以系統化排列並以表格方式依序編寫而成，幫助讀者迅速了解和吸收。 <FONT COLOR="#AA0000">■ 目錄</FONT> 第一章 半導體製程流程圖表與裝置用語之構成 A 設計工程用語之構成1-3 B 光罩製作工程用語之構成1-4 C 晶圓製造工程用語之構成1-5 D 晶圓處理工程用語之構成1-6 E 裝配工程用語之構成1-7 F 檢查工程用語之構成1-8 G 設備．環保工程用語之構成1-9 第二章 設計工程用語 A1. 基本、共通用語2-3 1.1 基本用語2-3 1.2 LSI之設計方式用語2-7 1.3 標準化、規格化用語2-13 1.4 方式用語2-16 A2. 上游設計、合成、功能檢查用語2-21 2.1 工具用語2-21 2.2 方式用語2-25 A3. 邏輯、電路設計用語2-31 3.1 工具用語2-31 3.2 方式用語2-35 A4. 配置設計、查證用語2-41 4.1 工具用語2-41 4.2 方式用語2-44 4.3 查證用語2-49 A5. 測試設計用語2-51 5.1 工具用語2-51 5.2 方式用語2-52 5.3 可測試性設計用語2-57 第三章 遮光罩製作工程用語 B.1 基本、共通用語3-3 B.2 空白遮光罩製造裝置用語3-15 2.1 洗滌乾燥裝置用語3-17 2.2 薄膜形成裝置用語3-18 2.3 檢查裝置用語3-18 2.4 抗蝕劑塗敷裝置用語3-20 2.5 烘烤裝置用語3-20 B3. 圖案形成裝置用語3-20 3.1 曝光、描畫裝置用語3-21 3.3 顯影、烘烤、去浮渣裝置用語3-52 3.4 蝕刻、剝離裝置用語3-53 3.5 洗滌、乾燥裝置用語3-53 B4. 檢修裝置用語3-54 4.1 缺陷檢查裝置用語3-56 4.2 缺陷檢修裝置用語3-60 4.3 線寬、座標測試裝置用語3-65 B.5 檢查評價裝置用語3-71 5.1 外物、外觀檢查裝置用語3-71 5.2 貼上軟片、檢查裝置用語3-72 第四章 晶圓製造工程用語 C1. 基本、共通用語4-3 1.1 共通用語4-3 1.2 材料用語4-5 C.2 單結晶製造用語4-9 2.1 單結晶製造裝置用語4-9 2.2 單結晶製造裝置-型式用語4-12 2.3 單結晶製造裝置-性能‧精確度用語4-14 2.4 單結晶製造裝置-硬體功能用語4-16 2.5 結晶成長用語4-22 C.3 機械加工用語4-26 3.1 研磨裝置用語4-26 3.2 研磨裝置-型式用語4-27 3.3 研磨裝置-硬體功能用語4-27 3.4 研磨裝置-加工用語4-31 3.5 切斷裝置用語4-35 3.6 切割裝置-型式用語4-37 3.7 切斷裝置-硬體功能用語4-38 3.8 切斷裝置-加工用語4-46 3.9 去角取面裝置及其加工用語4-48 C.4 磨光(lapping)用語4-52 4.1 磨光裝置用語4-52 4.2 磨光裝置-型式用語4-53 4.3 磨光裝置-性能、精確度用語4-54 4.4 磨光裝置-硬體功能用語4-54 4.5 磨光裝置-加工用語4-56 C.5 拋光(polishing)用語4-57 5.1 拋光裝置用語4-57 5.2 拋光裝置-型式用語4-59 5.3 拋光裝置-性能、精確度用語4-59 5.4 拋光裝置-硬體功能用語4-60 5.5 拋光裝置-加工用語4-63 C.6 熱處理用語4-65 6.1 熱處理裝置用語4-65 6.2 熱處理用語4-65 C7. 檢查用語4-69 7.1 物性檢查裝置用語4-69 7.2 特性用語4-81 7.3 形狀裝置用語4-89 7.4 形狀用語4-91 7.5 表面傷痕、外物檢查用語4-102 第五章 晶圓處理工程用語 D.1 基本、共通用語5-3 D.2 薄膜形成用語5-15 2.1 真空蒸鍍裝置用語5-19 2.2 濺鍍裝置用語5-23 2.3 CVD裝置用語5-29 2.4 磊晶生長裝置用語5-39 D.3 氧化用語5-44 D.4 摻雜(doping)用語5-51 4.1 熱擴散裝置用語5-51 4.2 雷射摻雜裝置用語5-52 4.3 等離子體摻雜裝置用語5-52 4.4 離子注入裝置用語5-53 D.5 退火處理(annealing)用語5-71 5.1 退火處理裝置用語5-71 D.6 抗蝕劑處理用語5-77 6.1 塗敷裝置用語5-77 6.2 顯影裝置用語5-86 6.3 烘焙裝置用語5-90 6.4 抗蝕劑剝離裝置用語5-92 D.7 曝光用語5-94 7.1 曝光裝置用語5-95 D.8 蝕刻用語5-113 8.1 濕式蝕刻裝置用語5-113 8.2 乾式蝕刻裝置用語5-114 D.9 洗滌用語5-133 9.1 濕式洗滌裝置用語5-133 9.2 乾式洗滌裝置用語5-150 9.3 乾燥裝置用語5-151 D.10 化學機械式拋光(CMP)用語5-155 第六章 裝配工程用語 E.1 基本、共通用語6-3 E.2 切割(dicing)用語6-15 2.1 晶圓固定裝置用語6-15 2.2 切割裝置用語6-15 2.3 劈開裝置用語6-23 E.3 接合(bonding)用語6-24 3.1 晶片接合(die bonding)用語6-25 3.2 引線接合(wire bonding)用語6-33 3.3 無接線接合裝置用語6-50 E.4 封裝(packaging)用語6-54 4.1 樹脂密封裝置用語6-54 4.2 密封裝置用語6-62 E.5 加工處理用語6-64 5.1 塑模溢料殘渣去除裝置用語6-64 5.2 銲料處理裝置用語6-66 5.3 引線加工機用語6-67 E.6 打標印(marking)用語6-70 6.1 油墨標印裝置用語6-70 6.2 雷射標印裝置用語6-74 E.7 檢查評價用語6-77 第七章 檢查工程用語 F.1 基本共通用語7-3 1.1 共通用語7-3 1.2 測試裝置用語7-12 1.3 處置(handling)裝置用語7-31 1.4 老化處理裝置用語7-32 F.2 測試(testing)用語7-33 2.1 混雜型測試裝置用語7-33 2.2 邏輯測試(logic testing)裝置用語7-39 2.3 記憶體測試(memory testing)裝置用語7-41 2.4 線性測試(linear testing)裝置用語7-46 2.5 影像感測器測試(image sensor testing)裝置用語7-49 2.6 電子波束測試(electron beam testing)裝置用語7-54 2.7 雷射光束測試(laser beam testing)裝置用語7-56 F.3 加工處理(handling)用語7-57 3.1 晶圓加工處理(wafer handling)裝置用語7-57 3.2 封裝體加工處理(package handling)裝置用語7-66 F.4 老化處理(aging)用語7-68 F.5 可靠性檢查用語7-75 第八章 設備、環保工程用語 G.1 水用語8-3 1.1 前置處理裝置用語8-3 1.2 一次純水裝置用語8-11 1.3 超純水裝置用語8-21 1.4 廢水處理裝置用語8-32 1.5 冷卻水用語8-40 1.6 水質分析儀器用語8-44 G.2 藥劑用語8-48 2.1 藥劑供應裝置用語8-48 2.2 藥品分析儀器用語8-51 G.3 瓦斯用語8-52 3.1 半導體用瓦斯用語8-52 3.2 瓦斯供應系統用語8-54 3.3 壓縮空氣裝置用語8-64 3.4 廢氣處理裝置用語8-65 3.5 瓦斯分析儀器用語8-68 G.4 潔淨室(clean room)用語8-71 4.1 潔淨室設備用語8-71 4.2 控制監視(controlling and monitoring)裝置用語8-94 4.3 潔淨室設備用語8-97 4.4 電力設備用語8-100 4.5 環境分析儀器用語8-102 G.5 主要設施用語8-106 G.6 工廠自動化(Factory Automation，簡稱FA)用語8-116 6.1 電腦一貫作戢cturing；簡稱CIM)8-116 6.2 輸送(transportation)裝置用語8-124 G.7 環保用語8-131 附錄附-1 A.參考資料附-3 引用文獻一覽表附-3 半導體製造裝置之構成表附-3 光罩製作工程裝置之構成附-4 晶圓製造工程裝置之構成 附-5 晶圓製造工程裝置之構成 附-6 晶圓處理工程裝置之構成 附-7 晶圓處理工程裝置之構成 附-8 晶圓處理工程裝置之構成 附-9 晶圓處理工程裝置之構成 附-10 裝配工程裝置之構成附-11 檢查工程裝置之構成附-12 設備、環保工程裝置之構成附-13 B.英文用語索引附-14 英文用語縮寫語索引附-14 英文用語縮寫附-14
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