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半導體封裝工程
作者：
郭嘉龍
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：1999/11/1
ISBN：9572127047
書籍編號：sb0065415
頁數：536
定價：
490
元
優惠價：
88
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431
元
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分
享
內容簡介
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<FONT COLOR=AF0000>● 內容簡介 ●</FONT> <FONT COLOR=000011> 本書分為十七個章節，採深入淺出方式詳細敘述介紹封裝技術的最新動向及封裝工程如何藉由各種不同之技術領域，整合各種不同之技術界面，以完成最適之封裝設計工程。適用於對封裝工程有興趣之讀者及相關從業人員。 <FONT COLOR="#AA0000">■ 目錄</FONT> 第一部份 導論：超大型積體電路封裝(VLSI Packaging) 1 大型積體電路封裝(LSI Packaging)的定位 1.1 半導體封裝(Packaging)的定義與功能的變化1-2 1.2 標準化的動向1-9 1.3 不同用途之封裝形態1-13 2 瞭解封裝的重點 2.1 信號配線延遲的影響2-2 2.2 資訊處理量與封裝插腳數2-5 2.3 具體表現高性能封裝材料的考量2-9 2.4 封裝之微細加工術2-16 第二部份 封裝設計的基礎 3 LSI封裝形狀設計 3.1 雙列直插式封裝(DIP)之基本材料結構與製造工程3-2 3.2 多插腳化封裝的平面形狀設計3-9 3.3 配線之連接法3-16 3.4 精細配線與封裝密度3-23 4 VLSI與電子機器系統 4.1 LSI分割封裝與配線數4-2 第三部份 封裝電氣設計 5 電氣設計的基礎 5.1 封裝配線之基本意義5-2 5.2 封裝之信號傳送之三個問題5-5 6 能量的傳送方式與電路特性 6.1 電氣能量之傳送方式(基礎理論)6-2 6.2 迴路(Loop)之電子與磁場(Magnetic Field)6-10 6.3 交流電路物理6-20 7 單元件電路之電氣能量傳送方式 7.1 暫態響應(Transient Response)與功率消耗7-2 7.2 LSI電路方式與封裝傳送電路的關係7-7 7.3 雜訊(Noise)之原因與基本之對策7-13 8 電氣設計的方針 8.1 電腦與周邊機器的電氣問題8-2 8.2 高速信號處理的設計8-4 第四部份 材料的性質與界面現象 9 材料的微構造與性質 9.1 金屬、陶瓷(Ceramics)與塑膠(Plastic)之不同之處9-2 9.2 何謂材料的強度9-6 9.3 材料與應力緩和9-16 10 熱能量與材料 10.1 材料原子格子的振動10-2 10.2 材料的疲勞10-11 10.3 溫度的影響與材料破壞判定準則(Criteria)10-17 11 界面現象 11.1 以原子所見之界面概念11-2 11.2 原子的界面結合能量與應力場之關係11-8 11.3 不同材料之界面強度11-10 11.4 界面劣化現象11-27 12 應變(Strain)速度與材料舉動(Behavior) 12.1 應變速度與金屬之變形特性12-2 12.2 金屬的應力緩和時間12-10 12.3 陶瓷，塑膠之外力速度與破壞12-17 13 有機物的性質 13.1 從環氧樹脂來看有機物的性質13-2 13.2 樹脂的分子構造與其特性13-21 第五部份 封裝機械設計 14 材料構體力學 14.1 片結法(Die Bonding)14-2 14.2 塑膠模(Plastic Mold)14-21 14.3 模造封裝印刷基板的封裝14-30 14.4 浮動晶片(Flip Chip)與球狀格子陣列BGA印刷基板的封裝14 15 封裝製程中的力學 15.1 金屬線接合機構(Mechanism)15-2 15.2 樹脂模造的流動力學15-10 15.3 導線成形後保持其高精度尺寸15-17 第六部份 封裝的熱設計 16 熱設計 16.1 何謂封裝的散熱16-2 16.2 熱傳導的本質16-5 16.3 氣體分子之物性決定之熱、力學特性16-18 17 空氣的熱傳達 17.1 吸著層的存在與熱傳達17-2 17.2 鰭片(Fin)的設計17-8 17.3 鰭片空氣流動方式17-15 17.4 封裝之散熱設計17-20 結 語 附錄A 第三部份的補充 A.1 電路之電氣特性附A-2 A.2 材料電磁性性質附A-18 A.3 電感(Inductance)與電容(Capacitance)的結構與近似計算附 A.4 電力線(磁力線)分布計算附A-47 索 引
半導體產業概論
機器學習：從理論到實
半導體積體電路製程技
LabVIEW程式設
電子學(基礎概念)(
看圖學C語言與運算思
電腦網際網路：由上而
LabVIEW與感測
圖解電磁學：從概念到
超圖解電動車的構造與
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