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材料設計
作者：
熊家炯
分類：
工業•工程
／
電子通訊
出版社：
新文京(免稅)
出版日期：2004/12/30
ISBN：9861501088
書籍編號：kk0112173
頁數：512
定價：
560
元
優惠價：
95
折
532
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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分
享
內容簡介
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<b><font color="#aa0000">內容簡介</font></b> 這本「材料設計」是「21世紀新材料叢書」中的分冊，內容兼具全面性與前瞻性，主編者與各章撰著者更都是大陸在材料設計方面最權威的學者。本書共十一章，首章綜述材料設計的界定及發展概況與展望，第二至五章介紹非線性光學電晶體的分子設計學方法、原子相互作用勢及材料性能預測、聚合物材料的設計研究、材料科學中的界面問題；第六章起分別從金屬缺陷及電子結構、數據資訊採掘、半導體應用等範疇討論材料設計的方法；第九章由團簇物理開始，介紹了奈米碳管和原子團簇及其組裝材料的計算設計；最後兩章分別為量子點特性的理論分析與預測、量子化學與材料設計。 不僅整理了目前本學科國內外的最新研究成果，亦點出未來具前瞻性的發展趨勢與展望，使本書各章除了在各領域均極具學術價值外，更構成範疇甚廣的知識網絡。本書對於材料設計領域的研習與研究者而言，是非常值得一讀的好書；此外對於材料科學與工程、光電、電子電機、資訊、化工等領域學者也極具參考價值。繁體版由台大材料研究所楊哲人教授針對兩岸專業術語的差異加以編修，在此深致謝忱。 <b><font color="#aa0000">目錄</font></b> 第一章 材料設計綜述 第二章 探索非線性光學晶體的分子設計學方法 第三章 原子相互作用勢及材料性能預測 第四章 聚合物材料的設計研究 第五章 材料科學中的界面問題 第六章 金屬缺陷及電子結構與材料設計 第七章 數據資訊採掘與材料設計的半經驗方法 第八章 半導體應用中的材料設計問題 第九章 原子團簇及其組裝材料的計算設計 第十章 量子點特性的理論分析與預測 第十一章 量子化學與材料設計
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