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電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)
作者:
林唯耕
分類:
參考•考試•教科書
/
大專學院教科書
出版社:
清華大學
出版日期:2020/4/10
ISBN:9789866116834
書籍編號:kk0511071
頁數:480
定價:
900
元
書價若有異動,以出版社實際定價為準
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電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)
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內容簡介
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電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版) 內容簡介 本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹,至於一般熱交換器製造、鰭片設計等,由於坊間已有許多專業書籍,本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱,特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人亦能理解,了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱,以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念,重要的是如何計算壓力阻力,從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法,包括自然對流、強制對流下溫升之計算,簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線,以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗,尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置(Dummy heater)。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統(或鰭片)之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主,逐一介紹其中重要之參數及標準性能,並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之癥結做了觀念上的說明,注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。 本書特色 1.本書第二章在熱傳重要的觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人能了解散熱之方法、工具、量測及理論公式。 2.本書第六章到第九章則在注重於實務經驗尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。 3.二版新增的第十章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。
目錄 第1章 電子構裝CPU散熱歷史演化 第2章 基礎熱傳及熱傳經驗公式應用在電子構裝散熱之介紹 第3章 基礎流力應用在電子構裝組件壓降計算之介紹 第4章 封裝晶片接端溫度(JunctiontemperatureTJ)之理論推導 第5章 散熱系統之熱解析與案例演練 第6章 熱阻測試裝置之設計(DummyHeater)與量測原理 第7章 AMCA風洞測量技術與風扇及鰭片之性能測試 第8章 熱管理論與實務應用 第9章 LED熱散問題之癥結 第10章 如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值
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