登入
｜
註冊
｜
會員中心
｜
結帳
｜
培訓課程
魔法弟子
｜
自資出版
｜
電子書
｜
客服中心
｜
智慧型立体會員
書名
出版社
作者
isbn
編號
5050魔法眾籌
|
NG書城
|
國際級品牌課程
|
優惠通知
|
霹靂英雄音樂精選
|
功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心
．
功率半導體元件與封裝
文學小說
文學
｜
小說
商管創投
財經投資
｜
行銷企管
人文藝坊
宗教、哲學
社會、人文、史地
藝術、美學
｜
電影戲劇
勵志養生
醫療、保健
料理、生活百科
教育、心理、勵志
進修學習
電腦與網路
｜
語言工具
雜誌、期刊
｜
軍政、法律
參考、考試、教科用書
科學工程
科學、自然
｜
工業、工程
家庭親子
家庭、親子、人際
青少年、童書
玩樂天地
旅遊、地圖
｜
休閒娛樂
漫畫、插圖
｜
限制級
功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心
作者：
朱正宇, 王可, 蔡志匡
譯者：編者：肖廣源
分類：
參考•考試•教科書
／
大專學院教科書
叢書系列：專業／教科書／政府出版品
出版社：
機曜
出版日期：2025/8/20
內容簡介：
功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心 深入功率模組、智慧封裝與散熱技術， 掌握SiC、GaN等第三代半導體
我的姓名：
Email：
朋友的姓名1：
Email：
朋友的姓名4：
Email：
朋友的姓名2：
Email：
朋友的姓名5：
Email：
朋友的姓名3：
Email：
朋友的姓名6：
Email：
