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半導體製程設備(3版)
Semiconductor Processing Equipment
作者：
張勁燕
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
五南文化
出版日期：2007/2/14
ISBN：9571140074
書籍編號：kk0170318
頁數：628
定價：
680
元
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分
享
內容簡介
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<b><font color="#aa0000">內容簡介</font></b> 半導體元件由矽土製成矽晶圓，再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。 砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述，次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。 <b><font color="#aa0000">作者簡介</font></b> 張勁燕 •現職：逢甲大學電子工程系副教授 •學歷： 交通大學電子工程系研究所博士 •經歷： 新加坡Intersil電子公司工程師 ITT環宇電子公司工程部經理 台灣電子電腦公司半導體廠廠長 萬邦電子公司總工程師 明新工專電子科副教授（或兼科主任） 逢甲大學電機系副教授（或兼系主任） •專長： 半導體元件、物理 VLSI製程設備及廠務 奈米科技 積體電路構裝
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