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內容簡介
半導Åé元件由矽土»s成矽晶圓¡A再經數百個»s程步ÆJ¡A才»s作出256M級的DRAM¡C³o期¶¡所使用的機器¡A主n的也不¹L十數種¡C晶圓成ªø爐¡B磊晶反應器¡B步¶i照像儀¡B化學氣相沉積爐¡B氧化和擴散°ª溫爐¡BÂ÷子植入機¡B乾»k刻機¡B¹q子束»]Áá機¡B濺Áá機¡B化學機械研磨機等¡C以及封¸Ë»s程³]備¡B真空幫浦及系統洗淨機器等主n支援³]備¡C本書對³o些機器的構³y和操作原理³£有¸Ô盡的敘z¡C 砷化ñSⅢ–Ⅴ化合物半導Åé»s程¡A如ª÷屬有機化學氣相沉積爐¡B分子束磊晶和»É»s程使用³]備¡B低介¹q常數介¹q»s作³]備以及一些2000千禧年推出的新機器¡A也³£在本書有¸Ô盡的敘z¡A次世代先¶i的»s程³]備也有一些介紹¡C本書是編µÛªÌ累積多年經Åç¡B¶O時一年¦Ó完成的¡C期望¯à給想從事半導Åé業的同學們一¶µ內容Â×富有力的教科書¡C給業界的工程師¡B研究生¡B教授¦Ñ們一¶µ便捷的參¦Ò¡C
作ªÌ簡介
張勁燕 ‧現¾¡G³{甲大學¹q子工程系副教授 ‧學歷¡G 交³q大學¹q子工程系研究所博士 ‧經歷¡G 新加坡Intersil¹q子公司工程師 ITT環宇¹q子公司工程³¡經理 台灣¹q子¹q¸£公司半導Åé廠廠ªø ¸U¨¹¹q子公司總工程師 明新工專¹q子科副教授¡]或兼科主任¡^ ³{甲大學¹q機系副教授¡]或兼系主任¡^ ‧專ªø¡G 半導Åé元件¡B物理 VLSI»s程³]備及廠務 奈米科技 積Åé¹q¸ô構¸Ë
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