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電路板組裝實務問答?
作者:
林定皓
分類:
工業•工程
/
電子•電機
叢書系列:實用電子
出版社:
全華圖書
出版日期:2009/12/15
ISBN:9789868555303
書籍編號:kk0270124
頁數:0
定價:
1500
元
優惠價:
88
折
1320
元
書價若有異動,以出版社實際定價為準
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電路板組裝實務問答?
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內容簡介
作者介紹
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電路板組裝實務問答? 本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題,內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論,而將重心放在實務經驗的描述與解釋,不同於一般介紹性書籍的詳述解析,問答的方式以更簡短直接的方式切入問題,讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等,都有一定深度的探討,可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。 全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段,其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字,讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容,不但可以加速經驗與知識的累積,也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類,讓技術與問題的搜尋更加方便,如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。 ■ 目錄 第一章 概念篇:零組件、綜合問答 Generial Concept: Electronic Devices & Discussion 第二章 進料篇:電路板零件允收 Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance 第三章 焊錫基礎篇:焊料、焊接的冶金行為 Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy 第四章 焊接作業篇:製程規劃與設備選用 Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection 第五章 助焊與連結篇:錫膏與助銲劑 Activating & Joint: Solder Paste & Flux 第六章 表面貼裝:高密度組裝應用 SMT: High Density Assembly Application 第七章 迴焊曲線:操作與最佳化 Temperature Profile: Operation & Optimization 第八章 問題解析:組裝作業常見的問題 Failure Analysis: Frequent Aacing Trouble in Assembly 第九章 環保製程:免洗、無鉛組裝 Green Precesses: Non Clean & Lead Free Assembly 第十章 組裝品質:組裝允收、信賴度、重工 Assembly Quality: Acceptauce, Reliability, Rework
林定皓
圖解電磁學:從概念到
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