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電路板組裝實務問答?
作者：
林定皓
分類：
工業•工程
／
電子•電機
叢書系列：實用電子
出版社：
全華圖書
出版日期：2009/12/15
ISBN：9789868555303
書籍編號：kk0270124
頁數：0
定價：
1500
元
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元
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分
享
內容簡介
作者介紹
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電路板組裝實務問答? 本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題，內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論，而將重心放在實務經驗的描述與解釋，不同於一般介紹性書籍的詳述解析，問答的方式以更簡短直接的方式切入問題，讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等，都有一定深度的探討，可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。 全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段，其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字，讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容，不但可以加速經驗與知識的累積，也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類，讓技術與問題的搜尋更加方便，如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。 ■ 目錄 第一章 概念篇：零組件、綜合問答 Generial Concept: Electronic Devices & Discussion 第二章 進料篇：電路板零件允收 Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance 第三章 焊錫基礎篇：焊料、焊接的冶金行為 Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy 第四章 焊接作業篇：製程規劃與設備選用 Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection 第五章 助焊與連結篇：錫膏與助銲劑 Activating & Joint: Solder Paste & Flux 第六章 表面貼裝：高密度組裝應用 SMT: High Density Assembly Application 第七章 迴焊曲線：操作與最佳化 Temperature Profile: Operation & Optimization 第八章 問題解析：組裝作業常見的問題 Failure Analysis: Frequent Aacing Trouble in Assembly 第九章 環保製程：免洗、無鉛組裝 Green Precesses: Non Clean & Lead Free Assembly 第十章 組裝品質：組裝允收、信賴度、重工 Assembly Quality: Acceptauce, Reliability, Rework
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