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電路板機械加工技術與應用(第二版)
作者：
林定皓
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：2018/12/19
ISBN：9789864639939
書籍編號：kk0493268
頁數：224
定價：
390
元
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88
折
343
元
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內容簡介
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電路板機械加工技術與應用(第二版) 內容簡介 電路板機械加工技術是製造電路板不可或缺的工序，舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生產技術，隨著產品高密度化、隨身化，使加工複雜度不斷提升，所需機械加工技術的精緻度也隨之而來，本書將電路板機械加工技術分門別類解說，以深入淺出的編寫方式，讓零基礎的讀者知道概括，讓有經驗的讀者更有系統化認知，本書適用於電路板相關從業人員使用。 本書特色 1.電路板機械加工技術是製造中最不可或缺的，舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生產技術 2.電子產品高密度化與隨身攜帶的特性，使電路板加工複雜度不斷提升，所需要機械加工技術精緻度也隨之而來 3.本書將電路板製造的機械加工技術分門別類做解說，可幫助大家進入加工技術領域，讓零基礎的讀者可知道概括，讓已有經驗的讀者更有系統化的認知。 4.本書適用於電路板相關從業人員。
目錄 第零章 緣起 0-1 電路板使用的主要機械加工製程 第一章 電路板的發料 1-1 硬式電路板基材的誕生 1-2 基板的裁切 1-3 裁切的品質狀況 1-4 切割設備與集塵裝置 1-5 基材板邊的修整與前置作業 1-6 基材尺寸穩定處理 第二章 多層電路板壓板製程 2-1 壓板製程的目的 2-2 流程說明 2-3 壓合基準孔製作 2-4 內層板的固定方法 2-5 內層板銅面的粗化處理 2-6 壓板的鉚合作業 2-7 內層電路板的堆疊固定 2-8 冷熱壓合 2-9 壓合的溫度與壓力參數操控 2-10 下料剖半與外形處理 2-12 壓板的品質檢查 第三章 機械鑽孔製程 3-1 製程加工的背景 3-2 鑽孔加工的技術能力分析 3-3 機械鑽孔作業的電路板堆疊 3-4 機械鑽孔機的設計特性 3-5 電路板用鑽針的材料及物理特性 3-6 鑽針的外觀與檢查 3-7 電路板鑽針的金屬材料適應性 3-8 機械鑽孔加工的表現 3-9 機械小孔製作的技術能力 3-10 軟板鍍通孔加工探討 3-11 集塵抽風對機械鑽孔品質的影響 3-12 小直徑鑽孔加工 3-13 鑽孔的加工條件設定 3-14 機械鑽孔加工品質的維持與評價 3-15 小孔加工時鑽孔機特性的影響 3-16 機械小孔加工的機會與挑戰 3-16 機械鑽孔的品質檢查討論 第四章 雷射加工技術的導入 4-1 前言 4-2 雷射加工原理 4-3 用於電路板加工的典型雷射 4-4 雷射設備的光路設計 4-5 電路板材料對雷射加工的影響 4-6 雷射鑽孔加工概述 4-7 影響加工速度的重要因素 4-8 雷射加工模式 4-9 不同的雷射加工應用 4-10 雷射加工的切割應用 4-11 雷射線路製作應用 4-12 雷射盲孔加工品質 4-13 雷射小孔技術的發展 4-14 小結 第五章 研磨與刷磨製程 5-1 概述 5-2 研磨用於銅箔生產 5-3 砂帶研磨機的作業 5-4 鑽針研磨作業 5-5 刷磨機作業 5-6 填孔刷磨的討論 5-7 何謂好的刷磨？ 5-8 刷輪表面的變化 5-9 刷磨的品質研討 5-10 噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理 5-11 小結 第六章 成型及外型處理 6-1 前言 6-2 沖型製程 6-3 成型處理 6-4 銑刀的特性與類型 6-5 銑刀各部名稱及功能說明 6-6 銑刀的品管 6-7 銑刀的材料-超硬合金 6-8 CNC切型的應用 6-9 銑刀成型加工的影響因素探討 6-10 切型加工的載盤與子載板 6-11 銑刀加工的效益評估 6-12 整體切割品質與能力的評估 6-13 其他的成型技術 6-14 成型常見的品質問題 第七章 電路板的最終外型處理 7-1 折斷處理 7-2 斜邊處理 7-3 其他的外型處理 7-4 外型處理的品質問題 7-5 結論 參考文獻
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