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2011軟性電路板技術簡介
作者：
林定皓
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：2011/8/19
ISBN：9789868733237
書籍編號：kk0335445
頁數：0
定價：
1500
元
優惠價：
88
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1320
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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內容簡介
書籍目錄
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2011軟性電路板技術簡介 隨著輕薄、空間縮小的趨勢發展，不論人機介面或產品外型都有革命性的改變。許多鍵盤功能需求不高的產品溝通介面都被觸控螢幕所取代，而這些超薄形的機構必然需要有可彈性連接的軟板才能設計。 軟板多樣化不同於一般電路板，很難用普遍設計觀念規劃結構，每種產品外型設計都需要不同的軟板結構。 TPCA數年前出版了〝軟性電路板技術介紹〞一書，基於軟板技術的不斷更新，本次再版儘量摒除過於理論的公式與配方討論，而將重點放在實際操作及應用面上。
第一章 軟板簡介 1-0 緣起 1-1 軟板技術綜觀 1-2 軟板的一般特性 1-3 軟板的歷史沿革 1-4 幾種典型的軟板、立體線路範例 1-5 典型的軟板斷面及製作簡述 1-6 小結 第二章 使用軟板的動力、好處與代表性應用 2-1 使用軟板的動力 2-2 使用軟板的優劣勢 2-3 何處使用軟板最佳 2-4 軟板典型互連結構 2-5 特定領域的互連軟板應用 2-6 軟板的發展趨勢 2-7 小結 第三章 軟板產品的基本結構形式 3-1 簡述 3-2 單面軟板 3-3 可雙面連結的單面板 3-4 多片軟板局部堆疊結構(Air Gap) 3-5 雙面軟板 3-6 蝕雕(Sculptured)軟板 3-7 顯示器與特殊應用的TAB 與COF 軟板 3-8 軟板搭配補強板 3-9 多層軟板及軟硬板 3-10 軟板與硬板的特性差異 3-11 軟板與硬板的生產方式差異 目錄 3-12 軟板產業概況 3-13 小結 第四章 軟板有機基材與接合材料 4-1 簡介 4-2 設計者對於軟板基材的特性期待 4-3 軟板基本結構元素 4-4 軟板的有機材料 4-5 材料特性綜觀 4-6 材料的組合應用 4-7 小結 第五章 軟板的導電材料 5-1 前言 5-2 銅皮 5-3 其它金屬薄膜 5-4 高分子厚膜(PTF)與導電油墨 5-5 遮蔽材料 5-6 其它導體製程案例 5-7 導熱材料 5-8 小結 第六章 無膠材料 6-1 簡介 6-2 定義 6-3 應用的優勢與製作方法 6-4 軟硬板的應用 6-5 無膠覆蓋塗裝 6-6 小結 第七章 執行軟板技術規劃與需求文件 7-1 簡介 7-2 執行步驟 7-3 軟板成本因子分析 7-4 軟板製造需求的基本文件 7-5 小結 第八章 軟板設計實務 8-1 簡介 8-2 設計準備 8-3 模合(Mock-up) 8-4 線路分析 8-5 設計準則 8-6 初步佈局與最佳化 8-7 端點處理與需求數據 8-8 軟板結構與生產設計 8-9 特別的設計考量 8-10 高分子厚膜設計指南 8-12 軟板表面貼裝的襯墊 8-13 電鍍通孔的襯墊 8-14 保護膜與覆蓋塗裝的顧忌 8-15 保護膜開口的切形 8-16 軟板耐撕外型設計 8-17 軟板的補強板與強化處理 8-18 軟板的應變解除 8-19 軟板連接與周邊作業 8-20 軟硬板 8-21 保護膜、覆蓋塗裝 8-22 導體材料的考量 8-23 定形 8-24 片狀處理(Panelization) 8-25 公差與多層設計 8-26 遮蔽 8-27 阻抗控制 8-28 產出文件 8-29 軟板與連接器類型 8-30 彎折與撓曲技術 8-31 軟板折疊限度與定形 8-32 永久性的定形的替代方法 8-33 薄膜開關 8-34 小結 第九章 軟板製程 9-1 前言 9-2 硬質電路板與軟板製造的比較 9-3 軟板製造綜觀 9-4 個別單一製程檢討 9-5 產品製程序列 9-6 特殊線路製程 9-7 小結 第十章 軟硬板製造 10-1 簡介 10-2 定義 10-3 製程 10-4 製程綜觀 10-5 製程細節陳述 10-6 典型軟硬板產品應用 10-7 小結 第十一章 高分子厚膜軟板技術 11-1 簡介 11-2 高分子厚膜技術建置線路製程 11-3 PTF 的材料特性 11-4 表面黏著組裝 11-5 小結 第十二章 軟板的品質管理 12-1 前言 12-2 軟板相關規範 12-3 軟板品檢 12-4 軟板成品品質檢查 12-5 軟板成品檢查與改善對策 12-6 小結 第十三章 軟板檢驗與測試 13-1 簡介 13-2 參考規範及規格 13-3 測試方法與原材料測試 13-4 軟板評估 13-5 成品品質檢驗 13-6 小結 第十四章 軟板需求文件與規格標準 14-1 簡介 14-2 相關的軟板規格標準 14-3 主要的工業規格 14-4 小結 第十五章 軟板組裝 15-1 組裝綜觀 15-2 材料考量 15-3 接合前的準備 15-4 零件的結構形式 15-5 接合製程 15-6 軟板與元件的準備 15-7 組裝程序的治具與工具 15-8 捲對捲組裝 15-9 打線連接 15-10 TAB 組裝 15-11 壓力連接 15-12 異向性導電膜的應用 15-13 凸塊連接技術(Bump Interconnection Technology) 15-14 其它組裝連接技術 15-15 組裝的成果表現 15-16 連接器 15-17 檢測及重工 15-18 組裝與設計的關係 15-19 組裝應用的考量 15-20 組裝定型 15-21 製作記號 15-22 外觀檢查 15-23 小結
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