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軟性電路板技術介紹(2015新版)
作者：
林定皓
分類：
工業•工程
／
電子•電機
叢書系列：實用電子
出版社：
全華圖書
出版日期：2015/6/30
ISBN：9789869030694
書籍編號：kk0405509
頁數：352
定價：
1800
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
絕版書
絕版書：確定不再版的商品，僅提供書籍資訊參考。
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軟性電路板技術介紹(2015新版) 軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件，目前業者的熱門話題，可穿戴電子產品，軟性電路板也是其發展的重要利器。 高密度、立體連接的電子架構，極度需要可延伸與撓曲性，而不起眼的單、雙面小軟板，卻因為有此功能而身價百倍。 軟性電路板與硬式電路板的最大不同，在於材料差異大、依賴手工與經驗多，因此實務經驗累積就成為入門、進階、深化的敲門磚。 零散的知識需要整理，本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，也能給有經驗的一點參考。 本書集結多方文獻資料，經編者整理分類可以加速學習，經驗累積的片段也因為本書整理，讓讀者認知更具結構性。 全書分為十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必然有所助益，而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，更能讓讀者易懂且快速吸收。 本書特色： 1.本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，也能給有經驗的一點參考。 2.本書集結多方文獻資料，經編者整理分類可以加速學習，經驗累積的片段也因為本書整理，讓讀者認知更具結構性。 3.全書分為十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，更能讓讀者易懂且快速吸收。
林定皓
第一章 軟板簡介 第二章 使用軟板的動力、好處與代表性應用 第三章 軟板產品的基本結構形式 第四章 軟板有機基材與接合材料 第五章 軟板的導電材料 第六章 無膠材料 第七章 執行軟板技術規劃與需求文件 第八章 軟板設計實務 第九章 軟板製程 第十章 軟硬板製造 第十一章 高分子厚膜軟板技術 第十二章 軟板的品質管理 第十三章 軟板檢驗與測試 第十四章 軟板需求文件與與規格標準 第十五章 軟板組裝
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