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電子構裝與銅表面處理技術
作者:
何政恩
分類:
工業•工程
/
電子•電機
出版社:
台灣電路板協會
出版日期:2018/7/9
ISBN:9789869382946
書籍編號:kk0472050
頁數:240
定價:
1500
元
書價若有異動,以出版社實際定價為準
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電子構裝與銅表面處理技術 內容簡介 電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。 本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。
目錄 第一章:銅錫系統及其可靠度問題 第二章:化鎳鈀金 第三章:薄鎳型化鎳鈀金 第四章:直接鈀金 第五章:微米級銲點 結語及未來發展:高頻材料、車用電子
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