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電子構裝與銅表面處理技術
作者：
何政恩
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
台灣電路板協會
出版日期：2018/7/9
ISBN：9789869382946
書籍編號：kk0472050
頁數：240
定價：
1500
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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內容簡介
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電子構裝與銅表面處理技術 內容簡介 電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決這些失效問題，必須仰賴紮實的材料科學知識。 本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發，介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術，其分別為：1.化鎳鈀金(ENEPIG)；2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG)；3.直接鈀金(EPIG)。
目錄 第一章：銅錫系統及其可靠度問題 第二章：化鎳鈀金 第三章：薄鎳型化鎳鈀金 第四章：直接鈀金 第五章：微米級銲點 結語及未來發展：高頻材料、車用電子
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