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理工科技人員的英文書信範例集PART I
作者：
阪口玄二
分類：
語言工具
／
英語進修
叢書系列：科技英文
出版社：
建興文化
出版日期：2003/4/1
ISBN：9578176619
書籍編號：kk0074085
頁數：240
定價：
330
元
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88
折
290
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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<b><font color="#aa0000">內容簡介</font></b> 本書是已經在理工科技相關領域的人員及立志投身其中的在學學生必備的「英文書信範例集」！ 這些書信是收集兩位理工科學研究人員身為國際人士為了自身留學、申請研究經費、受邀參與國際性會議、推薦同儕後輩出國留學、促成國際學會召開…等等與活動而與海外努力通信的書面紀錄。 本書不單可以作為英文書信撰寫的參考工具，更可以幫助理工科學領域研究人士更加活躍於國際舞台！
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