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功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心
作者：
朱正宇, 王可, 蔡志匡
譯者：
編者：肖廣源
分類：
參考•考試•教科書
／
大專學院教科書
叢書系列：專業／教科書／政府出版品
出版社：
機曜
出版日期：2025/8/20
ISBN：9786269990962
書籍編號：kk0600030
頁數：378
定價：
750
元
優惠價：
79
折
593
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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功率半導體元件與封裝解析：從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心 內容簡介 深入功率模組、智慧封裝與散熱技術， 掌握SiC、GaN等第三代半導體的應用全景與產業動態 ▎功率半導體的關鍵角色與發展背景 本書開篇指出，功率半導體元件是實現電能轉換與控制的核心技術，尤其在低碳經濟與能源轉型的時代背景下，扮演至關重要的角色。自1970年代以來，積體電路製程逐漸引入功率半導體領域，場效型功率元件如功率MOSFET及IGBT迅速興起，推動了元件向高頻、低功耗及高整合度的方向發展。近年來，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙材料的崛起，更進一步擴大了功率半導體的應用領域。這些技術不僅提升了能源使用效率，也推動了新能源汽車、節能家電、智慧電網等產業的快速成長。 ▎功率半導體封裝的技術與演進 本書深入探討功率半導體封裝的定義、分類及其演進歷程。封裝不再僅僅是物理保護，更肩負電效能、散熱與絕緣的多重功能。封裝技術經歷了從通孔插裝到表面貼裝，再到球柵陣列（BGA）、晶圓級封裝（WLP）以及三維封裝（3D）的五個發展階段。特別是在功率型封裝領域，因應高電流、高電壓的應用需求，散熱與材料選擇成為設計重點。銀燒結、銅線接合等新技術，以及雙面散熱、異質多晶片整合等封裝方案，正成為新一代封裝的核心。 ▎功率模組封裝的應用與創新 針對功率模組封裝，本書詳細介紹了各類模組如智慧功率模組（IPM）、功率電子模組（PEBB）及高功率灌膠模組的設計與製程。透過多晶片混合封裝、DBC基板應用、銀燒結與粗銅線接合等技術，解決了大電流、散熱與電磁干擾等挑戰。模組的智慧化與系統整合，使功率元件不再單一存在，而是結合驅動、控制、保護等功能於一體，為新能源車輛、工業自動化等領域提供更高效、可靠的解決方案。 ▎未來發展與材料創新展望 本書最後展望功率半導體材料與封裝技術的未來發展。第三代半導體材料如SiC與GaN，以其高壓、高頻、高溫的特性，將逐步取代矽基產品，尤其在電動車、風力發電、太陽能等應用中。封裝技術也朝向高密度、小型化、系統級封裝（SiP）邁進，以滿足功率密度提升與能源效率的需求。作者並強調，隨著新材料與製程技術的成熟，功率半導體封裝將在提升裝置效能、降低成本與提高可靠性方面發揮更大潛力。 本書特色 本書系統性梳理功率半導體封裝的全貌，涵蓋從基礎定義、分類到先進封裝技術與製程應用，內容詳實且結合理論與實務。書中特別著墨於碳化矽、氮化鎵等第三代半導體材料的封裝挑戰，並介紹多晶片模組、智慧功率模組、銀燒結等創新技術。適合半導體封裝、設計與應用領域的工程師、研究人員及學界參考。
作者簡介 朱正宇 半導體公司總監，六標準差黑帶認證。曾在世界著名半導體公司（三星、快捷、漢威聯合）任職技術經理等職。精通半導體封裝，在內互聯、IGBT、太陽能、射頻及SiC模組等領域發表多項專利和文章，長期負責功率器件及汽車半導體業務的研發管理、品質改善和精益生產。 王可 高級工程師，長期從事材料、封裝及可靠性相關的工程和研究。發表期刊和會議文章二十餘篇、專利二十餘項。 蔡志匡 大學、博士班指導教授。研究方向為積體電路測試，發表論文四十餘篇，申請專利五十多項。 肖廣源 投資創建半導體公司。主要從事積體電路行業晶圓、框架以及封裝後的表面處理關鍵製程，處於細分行業領先地位，並獲得相關專利27項。
目錄 序 前言 致謝 第1章 功率半導體封裝的基礎與分類概述 第2章 功率半導體元件的封裝特性與應用考量 第3章 功率封裝的典型製程與工藝解析 第4章 功率元件的測試方法與常見不良解析 第5章 功率元件封裝的設計原則與策略 第6章 功率封裝的模擬分析與技術應用 第7章 功率模組封裝技術與系統整合 第8章 車用規格半導體封裝的特點與技術要求 第9章 第三代寬能隙功率半導體的封裝挑戰與對策 第10章 特種封裝與航太級封裝技術 附錄 半導體術語中英文對照表
眼科及視光儀器學【含
電氣安全(第四版)
運動生理學(第四版)
環境與生態(第五版)
新編婦女健康(第三版
人體解剖學(第二版)
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