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內容簡介
CMOS IC 具有簡單»s程¡B低功率¯Ó損¡B易於尺寸微縮化和°ª性¯à化¡B以及°ª可¾a度等優ÂI¡A因此¦Û1960年代中期發展¦Ü今¡ACMOS IC 已為目前積Åé¹q¸ô之主流¡C 本書以深入淺出的方式¡A系統性地介紹 CMOS 元件物理»P»s程整合所必¶·具備的基礎理½×¡B«nÆ[念»P方法¡B以及先¶i»s³y技³N¡C內容大P分為四³¡分¡G第一¦Ü第五章涵»\ CMOS »s程整合必備之元件物理Æ[念¡B第六¦Ü第八章探°QCMOS »s程整合的»s³y流程»P技³N¡B第九¦Ü第十一章則分別°Q½×以 CMOS 為主的ÅÞ¿è¹q¸ô¡B數位/Ãþ比混合°T¸¹¹q¸ô¡B»P°O憶Åé之 IC ³]p和相Ãö半導Åé»s程¡B第十二章則介紹系統晶片(SOC)»P半導Åé應用¡C由於強½ÕÆ[念»P實用並«¡A因此儘¶qÁ×免深奧的物理»P繁瑣的數學¡F但對於«n的Æ[念或ÃöÁä技³N均會清楚地交代¡A並盡可¯à以直Æ[的¸ÑÄÀ來幫助ŪªÌ理¸Ñ»P想像¡A以期收事半功倍之效¡C 本書宗旨主n是提供ŪªÌ在積Åé¹q¸ô»s³y工程上的 know-how »P know-why¡F並在此基礎上¡A¶i一步地介紹最新 CMOS »s程整合技³N»P發展ÁÍ勢¡C
作ªÌ簡介
劉傳璽 現¾¡G »Ê傳大學¹q子系副教授 國»Ú¹q機¹q子工程學會(IEEE)½×文審查委員 e科技Âø»x(Electron Technology Information Magazine)專欄ÅU問 經歷¡G ÁpµØ¹q子公司經理 美國紐約IBM公司研發工程師 IEEE/IEDM 2003 & 2004 委員會委員»P½×文審查委員 新竹科學園區Áp¹q¡B台積¹q¡B台灣應用材料¡B力晶半導Åé¡B漢磊科技¡B義¶©¹q子¡BµØ ¨¹¹q子等公司之授½Ò¦Ñ師 µÛ作¡G 國»Ú學³N½×文發ªí31篇¡B美國專利8件¡B»P其他國家專利11件 ³¯¶i來 現¾¡G 宜特科技¹q子公司副總經理 學歷¡G 國立交³q大學¹q子工程博士 經歷¡G ÁpµØ¹q子»s程整合/技³N¶}發10年經Åç 國»Ú¹q子元件會ij(IEDM)IC»s³y委員會(ICM)主席(2000~2002) 國»Ú¹q子元件會ij(IEDM)亞洲主席(2003~2004) 第十二屆中µØ民國國家發明獎個人組»É牌(2003) µÛ作¡G 21篇半導Åé»s程/元件¶}發½×文 92件中µØ民國/美國/日本/Áú國半導Åé»s程專利
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