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高密度構裝技術：100問題解說
作者：
許詩濱
分類：
工業•工程
／
電子•電機
叢書系列：實用電子
出版社：
全華圖書
出版日期：2006/10/20
ISBN：9572155768
書籍編號：kk0162190
頁數：280
定價：
350
元
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88
折
308
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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享
內容簡介
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<b><font color="#aa0000">內容簡介</font></b> IT網路技術之興起，啟動了以價值創造為目標之高度資訊化社會。 構築了超越傳統框框之全球性網路市場，此一重要技術，即是高密度構裝技術；本書就以各項觀點，進而探究高密度構裝之原理與技術改革。 內容共分為四大部份：第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較；第二部份介紹在半導體產業中，如何運用高密度構裝技術；第三部份介紹在印刷電路板製作過程中，藉由高密度構裝技術，來增進產品效能；第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。 本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要了解的部份，快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員，及想要了解構裝技術的讀者使用。 <b><font color="#aa0000">目錄</font></b> 第1章 構裝技術1-1 第2章 高密度構裝之半導封裝技術2-1 第3章 印刷電路板(PWB)3-1 第4章 構裝設備、檢查信賴性4-1
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