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電路板與無鉛焊接
作者:
白蓉生
分類:
工業•工程
/
電子•電機
叢書系列:實用電子
出版社:
全華圖書
出版日期:2007/8/27
ISBN:9868257735
書籍編號:kk0186621
頁數:360
定價:
1500
元
書價若有異動,以出版社實際定價為準
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絕版書:確定不再版的商品,僅提供書籍資訊參考。
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電路板與無鉛焊接
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內容簡介
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內容簡介
您是否知道:1.無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%,內聚力增強之際,向外向上擴展的力道當然就不足了。2.“無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板,對嗎?其實只對了一半,正確觀念是SAC305熔點上升,沾錫(Wetting)時間拉長,雙效應下的熱量(ThermalMass)增多才是正確答案。3.FR-4多層板無鉛回焊(Reflow)兩次後爆板的主因何在?是Tg不夠高嗎
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