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軟性電路板(FPC)外觀允收準則
作者：
台灣電路板協會
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：2012/10/31
ISBN：9789868555372
書籍編號：kk0339657
頁數：0
定價：
400
元
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元
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內容簡介
書籍目錄
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軟性電路板(FPC)外觀允收準則 參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及台灣各家FPC廠內部標準，經過反覆的交流與討論，制定出台灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』，提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據，建立一個品質標準判別的通則。
理事長序 召集人序 前言 軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明 軟性電路板(FPC)使用須知 軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則 1. FPC空板 1-1成型外觀 1-2 導體 1-3 保護膜 1-4 印刷油墨 1-5 補強板貼合 1-6 金屬表面處理(鍍層或皮膜) 2. 搭載元件組裝板 2-1 零件焊接 2-2 連接器焊接 後記 問卷 附件:再版增修
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