登入
｜
註冊
｜
會員中心
｜
結帳
｜
培訓課程
魔法弟子
｜
自資出版
｜
電子書
｜
客服中心
｜
智慧型立体會員
書名
出版社
作者
isbn
編號
5050魔法眾籌
|
NG書城
|
國際級品牌課程
|
優惠通知
|
霹靂英雄音樂精選
|
2011電腦故障排除與測試調校自己來(超值附贈380分鐘影音講解DVD)
此作者無相關書籍
文學小說
文學
｜
小說
商管創投
財經投資
｜
行銷企管
人文藝坊
宗教、哲學
社會、人文、史地
藝術、美學
｜
電影戲劇
勵志養生
醫療、保健
料理、生活百科
教育、心理、勵志
進修學習
電腦與網路
｜
語言工具
雜誌、期刊
｜
軍政、法律
參考、考試、教科用書
科學工程
科學、自然
｜
工業、工程
家庭親子
家庭、親子、人際
青少年、童書
玩樂天地
旅遊、地圖
｜
休閒娛樂
漫畫、插圖
｜
限制級
不縮缸的產品：UVM晶片驗證技術業界實例
作者：
馬驍
分類：
電腦與網路
／
硬體調修
出版社：
深智數位
出版日期：2025/7/23
ISBN：9786267757093
書籍編號：kk0602796
頁數：568
定價：
980
元
優惠價：
79
折
774
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
訂購後立即為您進貨
訂購後立即為您進貨：目前無庫存量,讀者下訂後,開始進入調書程序,一般天數約為2-10工作日(不含例假日)。
團購數最低為 20 本以上
評價數：
(請將滑鼠移至星星處進行評價)
目前平均評價：
文字連結
複製語法
<a href='https://www.silkbook.com/book_detail.asp?goods_ser=kk0602796'>不縮缸的產品：UVM晶片驗證技術業界實例</a>
圖片連結
複製語法
<a href='https://www.silkbook.com/book_detail.asp?goods_ser=kk0602796'><img src='https://www.silkbook.com/mall_image/bk/kk0602796.jpg' ALT='不縮缸的產品：UVM晶片驗證技術業界實例' height='120' width='90'></a>
分
享
內容簡介
作者介紹
書籍目錄
同類推薦
不縮缸的產品：UVM晶片驗證技術業界實例 內容簡介 ★可重用驗證環境 - 建立靈活且高效的UVM架構。 ☆DUT連接方法 - 高效連接待測設計與測試平臺。 ★快速配置傳遞 - 簡化測試平臺中的配置管理。 ☆Reactive Slave驗證 - 提升驗證的靈活性與可靠性。 ★激勵控制技術 - 提供多種激勵應用方法。 ☆記分板實現 - 快速建立有效的測試評估機制。 ★訊號監測控制 - 監測與控制RTL和DUT內部訊號。 ☆驗證整合優化 - 改進驗證平臺與設計的連接。 ★錯誤注入測試 - 提升測試完整性與穩定性。 ☆事務級數據追蹤 - 高效偵錯與Layered Protocol驗證。 ★暫存器建模技術 - 涵蓋動態映射、突發存取等方法。 ☆驗證加速技術 - 利用DPI與硬體模擬提升效能。 本書介紹UVM驗證環境的架構與應用，第1章說明可重用環境的設計概念，第2至4章探討DUT與測試平臺的連接方式，第5章介紹配置物件的快速配置與傳遞，第6章說明Reactive Slave驗證方法，第7至8章講解激勵控制機制，第9至10章探討記分板的快速實作，第11至12章介紹RTL與DUT內部訊號的監測與控制，第13章說明設計參數傳遞方法，第14章探討驗證平臺與設計整合，第15至16章解析事務級數據追蹤與Layered Protocol驗證，第17章介紹VIP的存取者模式，第18章講解UVM目標phase的額外等待機制，第19章探討模擬結束機制，第20章說明記分板與斷言檢查的結合，第21至22章介紹錯誤注入與ECC測試，第23章探討列舉型態變數應用，第24至25章說明UVM的SVA封裝與控制，第26至28章介紹晶片重置測試，第29至30章講解參數化類別壓縮與中斷處理，第31至32章探討提升覆蓋率與可重用方法，第33至36章介紹隨機約束技術，第37至40章解析暫存器建模，第41至44章說明UVM儲存建模與覆蓋率統計，第45至47章探討C語言存取、建模可讀性與後門存取，第48章介紹程式倉庫管理，第49至50章說明DPI與硬體模擬加速技術。 目標讀者 ►具備一定基礎的相關專業的在校大學生。 ►相關領域的技術工程人員。
作者簡介 馬驍 東南大學集成電路專業碩士，已申請晶元驗證領域多個專利，網易雲課堂「晶元驗證：UVM理論與實戰」「晶元驗證：Python腳本理論與實戰」等課程的作者。
目錄 ▌第1章 可重用的UVM 驗證環境 1.1 背景技術方案及缺陷 1.1.1 現有方案 1.1.2 主要缺陷 1.2 解決的技術問題 1.3 提供的技術方案 1.3.1 結構 1.3.2 原理 1.3.3 優點 1.3.4 具體步驟 ▌第2章 interface 快速宣告、連接和配置傳遞的方法 2.1 背景技術方案及缺陷 2.1.1 現有方案 2.1.2 主要缺陷 2.2 解決的技術問題 2.3 提供的技術方案 2.3.1 結構 2.3.2 原理 2.3.3 優點 2.3.4 具體步驟 ▌第3章 在可重用驗證環境中連接interface 的方法 3.1 背景技術方案及缺陷 3.1.1 現有方案 3.1.2 主要缺陷 3.2 解決的技術問題 3.3 提供的技術方案 3.3.1 結構 3.3.2 原理 3.3.3 優點 3.3.4 具體步驟 ▌第4章 支援結構通訊埠資料型態的連接interface 的方法 4.1 背景技術方案及缺陷 4.1.1 現有方案 4.1.2 主要缺陷 4.2 解決的技術問題 4.3 提供的技術方案 4.3.1 結構 4.3.2 原理 4.3.3 優點 4.3.4 具體步驟 ▌第5章 快速配置和傳遞驗證環境中配置物件的方法 5.1 背景技術方案及缺陷 5.1.1 現有方案 5.1.2 主要缺陷 5.2 解決的技術問題 5.3 提供的技術方案 5.3.1 結構 5.3.2 原理 5.3.3 優點 5.3.4 具體步驟 ▌第6章 對採用reactive slave 方式驗證的改進方法 6.1 背景技術方案及缺陷 6.1.1 現有方案 6.1.2 主要缺陷 6.2 解決的技術問題 6.3 提供的技術方案 6.3.1 結構 6.3.2 原理 6.3.3 優點 6.3.4 具體步驟 ▌第7章 應用sequence 回饋機制的激勵控制方法 7.1 背景技術方案及缺陷 7.1.1 現有方案 7.1.2 主要缺陷 7.2 解決的技術問題 7.3 提供的技術方案 7.3.1 結構 7.3.2 原理 7.3.3 優點 7.3.4 具體步驟 ▌第8章 應用uvm_tlm_analysis_fifo 的激勵控制方法 8.1 背景技術方案及缺陷 8.1.1 現有方案 8.1.2 主要缺陷 8.2 解決的技術問題 8.3 提供的技術方案 8.3.1 結構 8.3.2 原理 8.3.3 優點 8.3.4 具體步驟 ▌第9章 快速建立DUT 替代模型的記分板標準方法 9.1 背景技術方案及缺陷 9.1.1 現有方案 9.1.2 主要缺陷 9.2 解決的技術問題 9.3 提供的技術方案 9.3.1 結構 9.3.2 原理 9.3.3 優點 9.3.4 具體步驟 ▌第10章 支援亂序比較的記分板的快速實現方法 10.1 背景技術方案及缺陷 10.1.1 現有方案 10.1.2 主要缺陷 10.2 解決的技術問題 10.3 提供的技術方案 10.3.1 結構 10.3.2 原理 10.3.3 優點 10.3.4 具體步驟 ▌第11章 對固定延遲輸出結果的RTL 介面訊號的monitor 的簡便方法 11.1 背景技術方案及缺陷 11.1.1 現有方案 11.1.2 主要缺陷 11.2 解決的技術問題 11.3 提供的技術方案 11.3.1 結構 11.3.2 原理 11.3.3 優點 11.3.4 具體步驟 ▌第12章 監測和控制DUT 內部訊號的方法 12.1 背景技術方案及缺陷 12.1.1 現有方案 12.1.2 主要缺陷 12.2 解決的技術問題 12.3 提供的技術方案 12.3.1 結構 12.3.2 原理 12.3.3 優點 12.3.4 具體步驟 ▌第13章 向UVM 驗證環境中傳遞設計參數的方法 13.1 背景技術方案及缺陷 13.1.1 現有方案 13.1.2 主要缺陷 13.2 解決的技術問題 13.3 提供的技術方案 13.3.1 結構 13.3.2 原理 13.3.3 優點 13.3.4 具體步驟 ▌第14章 對設計與驗證平臺連接整合的改進方法 14.1 背景技術方案及缺陷 14.1.1 現有方案 14.1.2 主要缺陷 14.2 解決的技術問題 14.3 提供的技術方案 14.3.1 結構 14.3.2 原理 14.3.3 優點 14.3.4 具體步驟 ▌第15章 應用於路由類別模組設計的transaction 偵錯追蹤和控制的方法 15.1 背景技術方案及缺陷 15.1.1 現有方案 15.1.2 主要缺陷 15.2 解決的技術問題 15.3 提供的技術方案 15.3.1 結構 15.3.2 原理 15.3.3 優點 15.3.4 具體步驟 ▌第16章 使用UVM sequence item 對包含layered protocol 的RTL 設計進行驗證的簡便方法 16.1 背景技術方案及缺陷 16.1.1 現有方案 16.1.2 主要缺陷 16.2 解決的技術問題 16.3 提供的技術方案 16.3.1 結構 16.3.2 原理 16.3.3 優點 16.3.4 具體步驟 ▌第17章 應用於VIP 的存取者模式方法 17.1 背景技術方案及缺陷 17.1.1 現有方案 17.1.2 主要缺陷 17.2 解決的技術問題 17.3 提供的技術方案 17.3.1 結構 17.3.2 原理 17.3.3 優點 17.3.4 具體步驟 ▌第18章 設置UVM 目標phase 的額外等待時間的方法 18.1 背景技術方案及缺陷 18.1.1 現有方案 18.1.2 主要缺陷 18.2 解決的技術問題 18.3 提供的技術方案 18.3.1 結構 18.3.2 原理 18.3.3 優點 18.3.4 具體步驟 ▌第19章 基於UVM 驗證平臺的模擬結束機制 19.1 背景技術方案及缺陷 19.1.1 現有方案 19.1.2 主要缺陷 19.2 解決的技術問題 19.3 提供的技術方案 19.3.1 結構 19.3.2 原理 19.3.3 優點 19.3.4 具體步驟 ▌第20章 記分板和斷言檢查相結合的驗證方法 20.1 背景技術方案及缺陷 20.1.1 現有方案 20.1.2 主要缺陷 20.2 解決的技術問題 20.3 提供的技術方案 20.3.1 結構 20.3.2 原理 20.3.3 優點 20.3.4 具體步驟 ▌第21章 支援錯誤注入驗證測試的驗證平臺 21.1 背景技術方案及缺陷 21.1.1 現有方案 21.1.2 主要缺陷 21.2 解決的技術問題 21.3 提供的技術方案 21.3.1 結構 21.3.2 原理 21.3.3 優點 21.3.4 具體步驟 ▌第22章 一種基於bind 的ECC 儲存注錯測試方法 22.1 背景技術方案及缺陷 22.1.1 現有方案 22.1.2 主要缺陷 22.2 解決的技術問題 22.3 提供的技術方案 22.3.1 結構 22.3.2 原理 22.3.3 優點 22.3.4 具體步驟 ▌第23章 在驗證環境中更優的列舉型態變數的宣告使用方法 23.1 背景技術方案及缺陷 23.1.1 現有方案 23.1.2 主要缺陷 23.2 解決的技術問題 23.3 提供的技術方案 23.3.1 結構 23.3.2 原理 23.3.3 優點 23.3.4 具體步驟 ▌第24章 基於UVM 方法學的SVA 封裝方法 24.1 背景技術方案及缺陷 24.1.1 現有方案 24.1.2 主要缺陷 24.2 解決的技術問題 24.3 提供的技術方案 24.3.1 結構 24.3.2 原理 24.3.3 優點 24.3.4 具體步驟 ▌第25章 增強對SVA 偵錯和控制的方法 25.1 背景技術方案及缺陷 25.1.1 現有方案 25.1.2 主要缺陷 25.2 解決的技術問題 25.3 提供的技術方案 25.3.1 結構 25.3.2 原理 25.3.3 優點 25.3.4 具體步驟 ▌第26章 針對晶片重置測試場景下的驗證框架 26.1 背景技術方案及缺陷 26.1.1 現有方案 26.1.2 主要缺陷 26.2 解決的技術問題 26.3 提供的技術方案 26.3.1 結構 26.3.2 原理 26.3.3 優點 26.3.4 具體步驟 ▌第27章 採用事件觸發的晶片重置測試方法 27.1 背景技術方案及缺陷 27.1.1 現有方案 27.1.2 主要缺陷 27.2 解決的技術問題 27.3 提供的技術方案 27.3.1 結構 27.3.2 原理 27.3.3 優點 27.3.4 具體步驟 ▌第28章 支援多空間域的晶片重置測試方法 28.1 背景技術方案及缺陷 28.1.1 現有方案 28.1.2 主要缺陷 28.2 解決的技術問題 28.3 提供的技術方案 28.3.1 結構 28.3.2 原理 28.3.3 優點 28.3.4 具體步驟 ▌第29章 對參數化類別的壓縮處理技術 29.1 背景技術方案及缺陷 29.1.1 現有方案 29.1.2 主要缺陷 29.2 解決的技術問題 29.3 提供的技術方案 29.3.1 結構 29.3.2 原理 29.3.3 優點 29.3.4 具體步驟 ▌第30章 基於UVM 的中斷處理技術 30.1 背景技術方案及缺陷 30.1.1 現有方案 30.1.2 主要缺陷 30.2 解決的技術問題 30.3 提供的技術方案 30.3.1 結構 30.3.2 原理 30.3.3 優點 30.3.4 具體步驟 ▌第31章 實現覆蓋率收集程式重用的方法 31.1 背景技術方案及缺陷 31.1.1 現有方案 31.1.2 主要缺陷 31.2 解決的技術問題 31.3 提供的技術方案 31.3.1 結構 31.3.2 原理 31.3.3 優點 31.3.4 具體步驟 ▌第32章 對實現覆蓋率收集程式重用方法的改進 32.1 背景技術方案及缺陷 32.1.1 現有方案 32.1.2 主要缺陷 32.2 解決的技術問題 32.3 提供的技術方案 32.3.1 結構 32.3.2 原理 32.3.3 優點 32.3.4 具體步驟 ▌第33章 針對相互依賴的成員變數的隨機約束方法 33.1 背景技術方案及缺陷 33.1.1 現有方案 33.1.2 主要缺陷 33.2 解決的技術問題 33.3 提供的技術方案 33.3.1 結構 33.3.2 原理 33.3.3 優點 33.3.4 具體步驟 ▌第34章 對隨機約束區塊的控制管理及重用的方法 34.1 背景技術方案及缺陷 34.1.1 現有方案 34.1.2 主要缺陷 34.2 解決的技術問題 34.3 提供的技術方案 34.3.1 結構 34.3.2 原理 34.3.3 優點 34.3.4 具體步驟 ▌第35章 隨機約束和覆蓋組同步技術 35.1 背景技術方案及缺陷 35.1.1 現有方案 35.1.2 主要缺陷 35.2 解決的技術問題 35.3 提供的技術方案 35.3.1 結構 35.3.2 原理 35.3.3 優點 35.3.4 具體步驟 ▌第36章 在隨機約束物件中實現多重繼承的方法 36.1 背景技術方案及缺陷 36.1.1 現有方案 36.1.2 主要缺陷 36.2 解決的技術問題 36.3 提供的技術方案 36.3.1 結構 36.3.2 原理 36.3.3 優點 36.3.4 具體步驟 ▌第37章 支援動態位址映射的暫存器建模方法 37.1 背景技術方案及缺陷 37.1.1 現有方案 37.1.2 主要缺陷 37.2 解決的技術問題 37.3 提供的技術方案 37.3.1 結構 37.3.2 原理 37.3.3 優點 37.3.4 具體步驟 ▌第38章 對暫存器突發存取的建模方法 38.1 背景技術方案及缺陷 38.1.1 現有方案 38.1.2 主要缺陷 38.2 解決的技術問題 38.3 提供的技術方案 38.3.1 結構 38.3.2 原理 38.3.3 優點 38.3.4 具體步驟 ▌第39章 基於UVM 儲存模型的暫存器突發存取的建模方法 39.1 背景技術方案及缺陷 39.1.1 現有方案 39.1.2 主要缺陷 39.2 解決的技術問題 39.3 提供的技術方案 39.3.2 原理 39.3.3 優點 39.3.4 具體步驟 ▌第40章 暫存器間接存取的驗證模型實現框架 40.1 背景技術方案及缺陷 40.1.1 現有方案 40.1.2 主要缺陷 40.2 解決的技術問題 40.3 提供的技術方案 40.3.1 結構 40.3.2 原理 40.3.3 優點 40.3.4 具體步驟 ▌第41章 基於UVM 的儲存建模最佳化方法 41.1 背景技術方案及缺陷 41.1.1 現有方案 41.1.2 主要缺陷 41.2 解決的技術問題 41.3 提供的技術方案 41.3.1 結構 41.3.2 原理 41.3.3 優點 41.3.4 具體步驟 ▌第42章 對片上儲存空間動態管理的方法 42.1 背景技術方案及缺陷 42.1.1 現有方案 42.1.2 主要缺陷 42.2 解決的技術問題 42.3 提供的技術方案 42.3.1 結構 42.3.2 原理 42.3.3 優點 42.3.4 具體步驟 42.3.5 演算法性能測試 42.3.6 備註 ▌第43章 簡便且靈活的暫存器覆蓋率統計收集方法 43.1 背景技術方案及缺陷 43.1.1 現有方案 43.1.2 主要缺陷 43.2 解決的技術問題 43.3 提供的技術方案 43.3.1 結構 43.3.2 原理 43.3.3 優點 43.3.4 具體步驟 ▌第44章 模擬真實環境下的暫存器重配置的方法 44.1 背景技術方案及缺陷 44.1.1 現有方案 44.1.2 主要缺陷 44.2 解決的技術問題 44.3 提供的技術方案 44.3.1 結構 44.3.2 原理 44.3.3 優點 44.3.4 具體步驟 ▌第45章 使用C 語言對UVM 環境中暫存器的讀寫存取方法 45.1 背景技術方案及缺陷 45.1.1 現有方案 45.1.2 主要缺陷 45.2 解決的技術問題 45.3 提供的技術方案 45.3.1 結構 45.3.2 原理 45.3.3 優點 45.3.4 具體步驟 ▌第46章 提高對暫存器模型建模程式可讀性的方法 46.1 背景技術方案及缺陷 46.1.1 現有方案 46.1.2 主要缺陷 46.2 解決的技術問題 46.3 提供的技術方案 46.3.1 結構 46.3.2 原理 46.3.3 優點 46.3.4 具體步驟 ▌第47章 相容UVM 的供應商儲存IP 的後門存取方法 47.1 背景技術方案及缺陷 47.1.1 現有方案 47.1.2 主要缺陷 47.2 解決的技術問題 47.3 提供的技術方案 47.3.1 結構 47.3.2 原理 47.3.3 優點 47.3.4 具體步驟 47.3.5 備註 ▌第48章 應用於晶片領域的程式倉庫管理方法 48.1 背景技術方案及缺陷 48.1.1 現有方案 48.1.2 主要缺陷 48.2 解決的技術問題 48.3 提供的技術方案 48.3.1 結構 48.3.2 原理 48.3.3 優點 48.3.4 具體步驟 ▌第49章 DPI 多執行緒模擬加速技術 49.1 背景技術方案及缺陷 49.1.1 現有方案 49.1.2 主要缺陷 49.2 解決的技術問題 49.3 提供的技術方案 49.3.1 結構 49.3.2 原理 49.3.3 優點 49.3.4 具體步驟 ▌第50章 基於UVM 驗證平臺的硬體模擬加速技術 50.1 背景技術方案及缺陷 50.1.1 現有方案 50.1.2 主要缺陷 50.2 解決的技術問題 50.3 提供的技術方案 50.3.1 結構 50.3.2 原理 50.3.3 優點 50.3.4 具體步驟
電腦硬體裝修丙級檢定
文科生也看得懂的電路
Raspberry
AI時代從基本功下手
Make: Elec
Easy Make：
現代電子產品的核心：
SolidWorks
AMD, Intel
Raspberry
為了保障您的權益，新絲路網路書店所購買的商品均享有到貨七天的鑑賞期（含例假日）。退回之商品必須於鑑賞期內寄回（以郵戳或收執聯為憑），且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、內外包裝、隨貨文件、贈品等)，否則恕不接受退貨。
