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● 內容簡介 ●
所謂TAB技術,即是實裝接合技術。此實裝接合技術漸漸取代了傳統的打線接合技術,為電子業帶來了很大的革新。本書為坊間第一本有系統介紹TAB技術的好書,內容針對TAB技術的概要及基本技術做介紹;本書適合從事TAB技術的開發者,擬投入生產之製造商及有興趣的讀者閱讀。
■ 目錄
第一章 實裝技術的重要性 1.1 前言 1.2 何謂實裝技術 第二章 實裝技術的動向 2.1 電子機器的動向 2.2 半導體實裝技術的動向 第三章 TAB技術的概要 3.1 何謂TAB技術 3.2 GE公司的專利 3.3 TAB技術的歷史 第四章 軟片承載器捲帶 4.1 構成和種類 4.2 捲帶的製造方法 4.3 構成材料 第五章 凸塊形成 5.1 前言 5.2 一般的凸塊形成技術 5.3 轉移凸塊方式 第六章 內引腳接合 6.1 接合方法 6.2 內引腳接合裝置 第七章 保護樹脂的形成 7.1 前言 7.2 樹脂的塗敷方法 第八章 電氣檢查 8.1 探針檢查 8.2 老化檢查 第九章 衝斷 9.1 前言 第十章 外引腳接合 10.1 前言 10.2 TAB封裝的搭載 10.3 連接方法 第十一章 TAB技術的設計和評價 11.1 開發日程 11.2 TAB封裝的設計 11.3 TAB封裝的評價 11.4 可靠度評價 第十二章 應用例 12.1 個人電腦 12.2 液晶電視 12.3 助聽器 12.4 記憶卡 12.5 熱感頭 第十三章 課題和展望 13.1 TAB技術的課題 13.2 TAB技術的展望
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