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增層．多層印刷電路板技術
作者：
陳玉心
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
全華圖書
出版日期：2001/4/1
ISBN：9572131923
書籍編號：sb0084482
頁數：408
定價：
420
元
優惠價：
88
折
370
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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<a href='https://www.silkbook.com/book_detail.asp?goods_ser=sb0084482'>增層．多層印刷電路板技術 </a>
內容簡介
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<FONT COLOR="#AA0000">● 內容簡介</FONT> 這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。 本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。 本書適合業界的工程人員閱讀使用。 <FONT COLOR="#AA0000">● 目錄</FONT> 第1章 印刷電路板的歷史 1.1 搖籃期1-1 1.2 發展期1-5 1.3 多層板期1-7 1.4 增層電路板期1-10 第2章 多層印刷電路板的種類及構造 2.1 印刷電路板概說2-1 2.2 印刷電路板的分類2-3 2.3 關於立體連接2-5 2.4 構造2-6 2.4.1 電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-6 2.4.2 金屬核心 / 基面之多層印刷電路板2-7 2.4.3 Flex-rigid多層印刷電路板2-9 2.4.4 增層印刷電路板2-10 2.4.5 複印€W層印刷電路板2-10 2.4.6 導電膏連接之增層印刷電路板2-11 2.4.7 其它2-12 第3章 電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性 3.1 電子機器的構成3-1 3.2 組裝階層3-2 3.3 LSI的變化3-4 3.4 半導體元件的封裝3-7 3.5 主機板及Back Panel3-11 3.6 印刷電路板要求的規格3-12 3.7 CSP及裸晶粒組裝3-13 第4章 多層印刷電路板的電氣特性 4.1 導體電阻4-2 4.2 絕緣電阻4-4 4.3 特性阻抗及傳輸速度4-7 4.4 串訊4-15 4.5 EMI、其他特性4-17 第5章 電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程 5.1 電鍍貫穿孔法的製程5-1 5.2 減去法5-4 5.3 加成法5-9 5.4 盲孔、埋孔（IVH）5-12 5.5 順序積層法5-14 第6章 增層法多層印刷電路板的製程 6.1 增層法的比較6-2 6.2 附樹脂銅箔（RCC）的製程6-4 6.3 使用熱硬化性樹脂的製程6-6 6.4 使用感光性樹脂的製程6-7 6.5 採用其它電鍍法的方式6-9 6.6 使用導電膏的增層製程6-11 6.7 採用整批積層的方法6-14 6.8 核心基板與表面的平坦化6-14 6.9 多重層間的連接6-15 第7章 多層印刷電路板的絕緣材料 7.1 銅箔基板7-2 7.1.1 銅箔基板的要求特性7-2 7.1.2 銅箔基板的構造及特性7-5 7.1.3 低電容率材料之積層板7-17 7.1.4 銅箔基板的製法及構成材料7-17 7.2 增層基板用的材料7-38 7.2.1 感光性絕緣樹脂7-45 7.2.2 熱硬化性樹脂7-46 7.2.3 附樹脂銅箔7-47 7.2.4 其他的材料7-48 第8章 多層印刷電路板的設計及資料加工原圖 8.1 多層印刷電路板的設計要點8-1 8.1.1 多層印刷電路板設計的必要事項8-2 8.1.2 組裝方式及印刷電路板8-3 8.1.3 電氣特性8-10 8.1.4 印刷電路板的尺寸8-11 8.1.5 製程的選擇8-15 8.1.6 材料的選擇8-15 8.1.7 印刷電路板的表面處理8-16 8.1.8 面板的取料、批次的大小等8-17 8.2 回路設計的流程8-18 8.2.1 回路˙組裝設計8-18 8.2.2 模擬（Simulation）及CAM資料的製作8-22 8.3 資料加工原圖（Artwork）8-23 8.3.1 資料加工原圖的工程8-24 8.3.2 光罩薄膜材料8-27 8.3.3 直接描繪系統8-30 第9章 多層印刷電路板的主要製程技術 9.1 內層圖案製作9-1 9.1.1 前處理9-2 9.1.2 感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-4 9.1.3 曝光9-7 9.1.4 顯影9-10 9.1.5 蝕刻9-11 9.1.6 剝離9-16 9.1.7 檢查9-16 9.2 多層積層9-18 9.2.1 積層的製程9-18 9.3 孔加工9-36 9.3.1 連接孔9-36 9.3.2 鑽孔資料9-39 9.3.3 使用機械鑽頭的鑽孔法9-40 9.3.4 使用雷射的鑽孔法9-50 9.3.5 使用光的開孔法9-56 9.3.6 其他的開孔法9-56 9.4 電鍍9-58 9.4.1 使用於印刷電路板的電鍍9-58 9.4.2 電鍍的基礎9-59 9.4.3 電鍍的基礎面處理9-61 9.4.4 連接及圖案製作用的電鍍9-67 9.5 外層圖案製作9-91 9.5.1 外層圖案製作的程序9-91 9.5.2 前處理9-96 9.5.3 埋孔9-97 9.5.4 外層用的阻絕層9-97 9.5.5 感光性阻絕層的形成9-98 9.5.6 曝光9-99 9.5.7 顯影9-100 9.5.8 蝕刻9-101 9.5.9 剝離9-102 9.5.10 檢查9-102 9.6 防焊阻絕層9-103 9.6.1 阻絕層的種類及特性9-104 9.6.2 防焊阻絕層的製程9-106 9.7 印刷電路板的最終加工9-111 9.7.1 最終加工工程的製程9-111 9.7.2 表面處理9-113 9.7.3 機械加工9-120 9.8 基準體系9-121 第10章 多層印刷電路板的品質保證及信賴性 10.1 印刷電路板的品質保證10-2 10.1.1 應該保證的品質10-2 10.1.2 印刷電路板的品質保證體系（履歷管理）10-3 10.1.3 印刷電路板的檢查10-4 10.2 品質管理及信賴性保證10-15 10.3 多層印刷電路板的信賴性10-16 10.3.1 印刷電路板所受的應力及環境試驗10-17 10.3.2 連接的信賴性10-22 10.4 印刷電路板的相關規格10-51 第11章 製造的自動化及生產管理 11.1 多層印刷電路板的特徵11-1 11.2 生產管理11-2 11.3 自動化及工廠配置11-3 11.4 成本11-5 第12章 今後的組裝與印刷電路板 12.1 LSI的變化12-1 12.2 印刷電路板的複合化12-4 12.3 光回路印刷電路板12-5
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