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CMOS IC 佈局設計：原理、方法與工具(附光碟)
作者：
Dan Clein /
分類：
工業•工程
／
電子•電機
出版社：
五南文化
出版日期：2008/3/25
ISBN：9789571139920
書籍編號：kk0199168
頁數：416
定價：
580
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元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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分
享
內容簡介
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<b><font color="#aa0000">內容簡介</font></b> 由於CMOS IC具有簡單製程、低功率耗損、易於尺寸微縮化和高性能化、與高可靠度等優點，因此自1960年代中期發展至今，CMOS IC已為目前積體電路的主流。 本書以深入淺出的方式，系統性地介紹CMOS IC佈局設計所必須具備的知識與方法。內容大致分為四部分：第一至第三章涵蓋CMOS IC佈局設計的基礎知識與原理、第四與第五章探討積體電路佈局設計的流程與技術、第六至第九章分別詳細討論各項關鍵佈局設計的內容與設計準則、第十章則介紹用於佈局的設計工具。 本書宗旨主要是提供讀者一個正確理解與積體電路佈局設計有關的基本原理和先進設計理念的入門知識，在此基礎上進一步地學習分析各種新的設計方法和理解各種新設計工具的設計思路。同時，為了提供讀者實務上的經驗，針對關鍵性的佈局設計技術與設計準則，皆提供與CMOS製程技術上的相互關係和設計實例。 <b><font color="#aa0000">作者簡介</font></b> 許軍 現職： 清華大學微電子學研究所副所長 學歷： 航太工業部研究所電腦器件與設備專業工學博士 經歷： 美國新奧爾良大學先進材料研究所固體器件研究組擔任訪問學者 清華大學微電子學研究所副研究員 劉傳璽 現職： 銘傳大學電子系副教授 國際電機電子工程學會(IEEE)論文審查員 學歷： 美國亞歷桑那州立大學電機所博士 經歷： 聯華電子公司經理 美國紐約IBM公司研發工程師 新竹科學園區聯電、台積電、台灣應用材料、力晶半導體、漢磊科技、義隆電子、華邦電子等公司之授課老師
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