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製程細說：孔壁金屬化
作者：
林定皓
分類：
行銷企管
／
工業管理
出版社：
全華圖書
出版日期：2012/3/13
ISBN：9789868733268
書籍編號：kk0317910
頁數：0
定價：
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分
享
內容簡介
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製程細說：孔壁金屬化 印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類， 分別為：機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。 本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商， 各就其本身專長結合商用製程與基本原理， 所精心彙整之實用案頭參考手冊。 內容所要探討的孔壁金屬化製造技術， 包含了成孔（鑽孔）技術、孔內及板面的清潔、 孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術， 並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介， 為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。
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