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半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合，掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心
作者：
溫德通
分類：
電腦與網路
／
硬體調修
叢書系列：專業／教科書／政府出版品
出版社：
機曜
出版日期：2025/12/10
ISBN：9786267782217
書籍編號：kk0603157
頁數：438
定價：
650
元
優惠價：
79
折
514
元
書價若有異動，以出版社實際定價為準
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半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合，掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心 內容簡介 製程原理×尖端技術×產業動能…… 深入解析積體電路製程、工程整合與智慧製造的全方位發展 ▎積體電路的發展與重要性 本書首先介紹積體電路（IC, Integrated Circuit）的發展歷程與現代科技中的關鍵角色。作者指出，IC技術自二十世紀中期問世以來，已成為電子產業的核心基石。隨著半導體製程從微米邁向奈米級別，晶片的運算速度與能效大幅提升，推動了電腦、通訊、消費電子、汽車電子以及人工智慧等產業的蓬勃發展。本章除回顧歷史，也分析IC產業的價值鏈結構，包括設計、製造、封裝與測試等階段，強調製造工藝在整體系統中的關鍵地位。 ▎積體電路製造工藝流程 第二部分詳細闡述積體電路從矽晶圓到成品晶片的製程步驟。內容涵蓋晶圓製造的各階段，包括氧化、光蝕刻、離子佈植、薄膜沉積、蝕刻與金屬化等核心技術。作者以清晰的圖表與實例，說明每一製程的原理、所用設備及其對元件性能的影響。例如，在光蝕刻中，曝光解析度與光阻材料選擇將直接影響線寬控制；而在離子佈植階段，能量與劑量設定則決定晶體管閘極特性。書中亦強調潔淨室環境的重要性，指出奈米級製程對溫度、濕度與顆粒控制的嚴苛要求。 ▎先進製程技術與工程應用 第三部分聚焦於先進製程與工程應用。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，作者探討了多項新興技術的導入，包括極紫外光（EUV）微影技術、FinFET三維電晶體結構、低介電常數材料以及晶圓級封裝（WLP）與系統級封裝（SiP）技術。此外，書中深入分析了這些新技術在製程整合與良率管理上的挑戰，例如EUV光罩缺陷修正、電晶體閘極漏電問題與封裝散熱管理。最後，作者也探討積體電路在人工智慧晶片、高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網中的實際應用，突顯IC製造對未來產業發展的深遠影響。 ▎產業趨勢與未來展望 最後一部分分析全球半導體產業的發展趨勢與前瞻議題。作者指出，地緣政治、供應鏈重組與綠色製造正深刻影響IC產業格局。隨著晶片需求持續攀升，各國紛紛投入晶圓廠建設，形成技術與資本密集的競爭態勢。書中也提及智慧製造與自動化在晶片工廠中的應用，如AI驅動的製程控制與大數據分析，有助於提升良率與降低成本。作者以宏觀視角預測，未來IC製造將邁向異質整合與節能設計的方向，並成為推動數位化與永續發展的核心技術。 【本書特色】： 本書以深入淺出的方式，系統介紹積體電路從材料、製程到應用的完整流程，兼具理論深度與實務廣度。書中結合最新製程技術，如EUV微影、FinFET結構與晶圓級封裝，並探討AI與智慧製造在半導體產線的應用。內容結構嚴謹、圖表豐富，能幫助讀者快速理解IC製造關鍵技術與產業發展趨勢，是兼具學術價值與產業實用性的專業參考書。
作者簡介 溫德通，IC高級設計工程師。負責工藝製程整合、積體電路工藝製成、元件、閂鎖效應和ESD電路設計等方面的工作。
目錄 專家推薦 寫作緣由與編撰過程 致謝 第1章 技術背景 第2章 先進製程技術發展 第3章 製程整合技術基礎 第4章 CMOS製程整合流程 第5章 晶片驗證與電性測試（WAT） 後記
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